코닝, 유리로 된 캐리어 웨이퍼 선봬

한국코닝은 오는 6일까지 코엑스에서 개최되는 '세미콘코리아 2015'에서 반도체 공정 중 현재 본딩 공정에서 사용되는 실리콘보다 비용면에서 효과적인 유리로 된 캐리어 웨이퍼와 인터포저를 선보인다고 4일 밝혔다.

코닝의 유리 인터포저 기판은 집적회로 칩을 지원하는 25에서 100마이크론 크기의 미세 관통전극과 패턴이 형성된 기판으로 기존의 폴리머 회로기판의 대안소재 역할을 한다. 매끄러운 유리 표면은 폴리머 소재에 비해 적층칩이 최고 성능을 발휘할 수 있는 장점이 있다.

코닝은 독자 기술인 퓨전 공법으로 생산된 반도체용 글래스 제품은 표면 순도가 뛰어나며 두께 편차와 편평도가 월등히 낮아 추가적인 연마 공정이 필요하지 않다고 설명했다.

또 3차원 적층형 집적회로(3DS-IC) 패키징 기술의 부상은 더 얇은 두께의 반도체 웨이퍼 요구로 이어지면서 실리콘 웨이퍼의 취급이 더욱 까다로워지고 있다고 말했다. 이에 따라, 백그라인딩과 사후 박화 공정에서 반도체 웨이퍼를 지지할 수 있는 캐리어 웨이퍼의 개발이 필요하다는 설명이다.

이행희 한국코닝 사장은 “반도체 산업에서 유리 채택에 대한 관심이 증가하고 있고 올해에도 이러한 추세는 이어질 전망”이라며 “유리의 강도를 유지하면서도 고품질의 관통전극을 만드는 것이 관건으로 코닝의 반도체 패키징 옵션은 배터리 수명 연장과 점점 더 얇고 가벼워지는 스마트 기기의 트렌드에 새로운 가능성을 열 것”이라고 말했다.