SK하이닉스, 낸드플래시로 성장 고삐 죈다

SK하이닉스가 올해 낸드플래시 출하량을 시장평균보다 더 높은 수준으로 확대한다. D램은 시장 평균 성장률과 비슷한 수준을 유지할 계획이다.

D램보다는 낸드플래시 점유율 확대에 나서겠다는 의미로 풀이된다. D램으로는 안정적인 실적을 유지하면서 낸드플래시로 성장동력을 만들어 간다는 전략이 반영됐다.

28일 SK하이닉스 김준호 경영지원부문장 사장은 이날 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 “올해 D램 출하량 성장률은 25% 수준으로 시장 성장률 평균과 비슷하지만 낸드플래시는 시장 평균 성장률 35~40%를 넘어서는 수준이 될 것”으로 전망했다.

D램은 출하량은 미세공정 전환으로 늘어나지만 웨이퍼 생산용량은 줄어들 전망이다. 미세공정으로 전환하면 다이 크기가 줄어들기 때문에 용량이 증가할 수 있다.

반면 낸드플래시는 생산용량도 늘어난다. 이명영 재무본부장 전무는 낸드플래시 용량에 대해 “지난해는 18만장이었다”며 “올해는 10% 정도 증가한 20만5천장에서 21만장 수준이 될 것”이라고 설명했다.

D램은 올해 5천장가량의 웨이퍼 생산용량 감소를 전망했다. 이 전무는 D램에 대해 “M14 라인에서 1만5천장 생산용량 증가 계획이 있다”며 “올해 전체 생산용량은 27만장에서 연말에는 26만5천장”이라고 말했다.

SK하이닉스는 이천 M14 공장의 클린룸을 오는 6월 열 예정으로 웨이퍼 출하량이 시장에 반영되는 시기는 4분기로 예상했다.

D램은 출하량 성장률이 둔화될 일어날 전망이다. 이 전무는 “올해 D램 시장 성장률 20% 중반대는 작년 대비 하락한 수치”라며 “향후에도 하락할 것이고 장기적으로는 20% 미만까지 떨어질 것”이라고 말했다.

D램에서의 중요한 변화인 DDR4에 대해서는 적용이 시작됐고 앞으로도 확해될 것으로 예상했다.

박래학 D램 마케팅그룹장 상무는 “서버용 DDR4는 지난 4분기 TDC(트래디셔널 데이터센터) 적용으로 올해 평균 40%, 연말에는 60% 비중이 늘어날 것”이며 “PC용은 연말까지 20%를 넘기 어려울 것”으로 전망했다. DDR4 전환에 따라 다이 크기가 늘어나는 데 따른 손실 수준은 설계가 같다는 가정 아래 모바일용 제품에서 10% 안팎을 예상했다.

D램 연평균 가격 하락에 대해서는 박 상무는 “공급사가 제한된 상황에서 공급사의 비용절감분만큼 줄어들 것”이라며 “컴퓨팅용 D램 부분이 가격을 주도해 변화가 있을 수 있다”고 강조했다.