7월 북미 반도체 장비 BB율 1.07 ‘양호’

반도체 장비·재료시장이 호조를 이어갔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 27일 밝힌 7월 BB율(Book-to-Bill Ratio) 보고서에 따르면 북미 반도체장비업체들의 지난달 순수주액(3개월 평균값)은 14억1천만달러, BB율은 1.07을 기록했다.

이는 출하액 100달러 당 수주액이 107달러라는 의미로 발주 수주 잔량이 출하 완료 매출보다 더 높다는 의미다.

지난달 수주액은 전달 14억6천만달러보다 2.8% 감소했지만 전년 동기 대비로는 17.1% 상승했다. 장비 출하규모는 13억2천만달러로 전월 대비 0.7% 하락했다.

최근 6개월간 BB율 추이를 살펴보면 지난 2월부터 지난달까지 BB율이 1.00 이상을 기록해 반도체 장비·재료업계가 비교적 안정적인 수급을 유지하고 있는 것으로 나타났다. 1.00 이하로 떨어지면 수주 잔량이 출하액보다 낮아 업계가 침체에 빠진 것으로 해석할 수 있다.

웨이퍼공정, 마스크·레티클 제조, 웨이퍼 제조와 팹 설비 등을 포괄하는 전공정장비 수주액은 11억6천만달러로 전월과 비슷한 수준을 유지했지만 전년 동기 보다 15.7% 증가했다. 전공정장비 BB율은 1.09를 기록했다.

후공정설비 수주액은 2억5천만달러로 전월의 3억달러보다 16.7% 하락했다. 후공정장비 BB율은 1.01을 기록했다.

데니 맥궈크 SEMI 대표는 “2014년의 반도체 장비 수주 상황은 현재까지 안정된 양상을 보여왔으며, 이 추세는 반도체 칩 매출과 마찬가지로 긍정적인 성장률을 기록할 것으로 전망한다”고 말했다.