ASML, EUV 노광장비 1日 웨이퍼 500장 처리

고객사 가동 결과 24시간 동안 637장까지 가능한 것으로 나타나

ASML이 EUV 노광장비의 1일 웨이퍼 500장 이상 처리 성능을 인정 받았다.

세계 주요 반도체 장비 제조사인 ASML은 극자외선(EUV) 노광장비 신제품 NXE:3300B가 성능 향상을 통해 24시간 동안 웨이퍼 500장 이상을 처리할 수 있다는 내용을 주요 고객사로부터 입증 받았다고 1일 밝혔다.

ASML 트윈스캔 NXE는 업계 최초 EUV 리소그래피 생산 플랫폼이다. NXE:3300B는 개선된 오버레이와 변형조명법(off-axis illumination)이 적용된 18나노 공정과 컨벤셔널 조명법이 적용된 22나노 공정을 지원하는 차세대 노광장비다. 2000년대 중반부터 개발을 시작해 지난 2010년경부터 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다. 외신과 업계에 따르면 IBM 등 일부 고객사에서 목표치인 24시간 500장 이상 처리 성능이 구현되기 시작한 것으로 전해졌다.

피터 베닝크 ASML 최고경영자는 “ASML의 반도체 노광장비가 1일 637장 규모의 웨이퍼를 처리해낼 수 있게 되어 기쁘게 생각하며, 이것은 우리의 EUV 플랫폼이 대량 생산이 가능한지를 시험하는 내구성 테스트에서 역량을 인정받은 것”이라고 말했다.

이어 “올해 말에는 고객사가 하루 생산량으로 요구하는 500장 규모 이상으로 운영이 가능할 것”이라며 “그러나 이러한 성과가 오랫동안 반복되고 폭넓은 시스템에 적용 시키는 것이 ASML의 성능 개선 프로그램의 목표인 만큼, 올해 안에 이를 실행시키는 것이 과제로 남아있다”고 덧붙였다.