삼성전자가 올 연말 양산 예정인 14나노 핀펫(FinFET) 공정의 생산능력이 본격적인 양산이 이뤄지는 내년 말에는 전체 300mm(12인치) 웨이퍼 생산능력의 30% 수준을 차지할 것으로 내다봤다.
두영수 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 "14나노 캐파는 내년 시황과 거래선 수요에 따라서 변동이 있을 것으로 예상된다"면서 "2015년 말 본격 램프업을 하고 나면 12인치 토탈 캐파의 30% 이상이 될 것으로 예상된다"고 밝혔다.
삼성전자는 올 연말부터 본격적으로 14나노 핀펫 공정 양산을 시작할 예정이다. 현재 거래선 확보가 순조로운 상황이고 내년 상반기 애플리케이션프로세서(AP) 향으로 공급을 시작하고 본격적으로 생산량을 늘린다는 계획이다.
