테크윙, 비메모리 핸들러 수주 성공

반도체 장비 전문업체 테크윙(대표 심재균)은 세계적인 비메모리 후공정 기업으로부터 약 15억원 규모의 비메모리 테스트 핸들러 장비 수주에 성공, 2분기부터 비메모리 부분에서 본격적인 양산 공급을 시작한다고 19일 밝혔다.

현재 세계 메모리 테스트 핸들러 시장 1위 업체인 테크윙은 시장규모가 메모리 테스트 핸들러 시장보다 크고 안정적인 비메모리 분야 진입에 주력해왔다. 지난 12월부터 비메모리 테스트 핸들러 1호기를 국내에 공급한데 이어, 이번 글로벌 기업 양산 수주 성공으로 본격적인 성과를 내기 시작했다.

테크윙의 비메모리 핸들러 장비는 글로벌 비메모리 칩 제조사로부터 양산 승인을 받았다. 칩 제조사가 장비를 승인 했다는 것은 패키징(후공정) 업체에 해당 장비를 사용 할 수 있도록 허가했다는 의미로 향후 비메모리 테스트 핸들러 영업 확대에 상당한 파급효과를 가질 것으로 회사는 기대했다.

테크윙 관계자는 “계약 비밀유지 조항으로 고객사명은 밝힐 수 없지만 이번 비메모리 장비 첫 양산 수주는 지속적인 발주가 이어지는 양산공급의 시작이라는 점에서 큰 의미를 갖는다”며 “올해 지속적인 양산공급과 동시에 하반기 추가 고객사 확보에 집중해 내년부터는 매출과 이익 부분에서 의미 있는 성과를 낼 것”이라고 말했다.

테크윙은 올해 기존 메모리 고객사들의 투자 확대, 비메모리 핸들러 양산 공급 시작 및 자회사 성장을 통해 최근 2년간의 부진을 털고 사상 최대 실적을 목표로 하고 있다. 또 신규장비 추가 개발과 인수합병(M&A) 등을 통한 사업다각화도 추진한다는 계획이다.