애플이 4.7인치 아이폰6를 8월에, 5.5인치 i패블릿은 9월에 각각 당초 일정보다 앞당겨 내놓을 것으로 알려졌다.
폰아레나,애플인사이더는 9일 타이완 경제일보를 인용 이같이 보도했다. 일본 니케이는 지난 3월 애플이 아이폰6를 오는 9월 출시할 것이라고 보도한 바 있다. 앞서 타이완 경제일보는 아이폰 5.5인치 버전 공개가 내년 2월로 미뤄질 것이라고 전했다.
타이완 경제일보는 8일 익명의 소식통을 인용, 애플이 4.7인치 아이폰6를 예상보다 한달 앞당겨 8월에 내놓기로 했다고 전했다. 또 내년 2월로 미뤄질 것으로 알려졌던 5.5인치 아이폰(i패블릿)가 9월에 나온다고 덧붙였다.
보도는 애플 하청업체 폭스콘과 페가트론이 애플로부터 다음달에 제품을 생산하라는 공지를 받게 될 것이라고 전했다. 이에 따르면 애플 하청업체들의 아이폰6 생산량은 올연말까지 당초 계획보다 33% 가량 늘린 8천만대에 이른다.
보도는 애플이 이미 타이완 웨이퍼업체(비주얼포토닉스에피텍시)및 렌즈업체(라간정밀)로부터 아이폰6용으로 예상되는 부품을 공급받았다고 덧붙였다.
신문은 애플이 아이폰6 출시를 앞당긴 이유는 삼성전자와 HTC가 내놓은 대형스크린 패블릿으로 인해 아이폰5S가 판매부진을 겪고 있기 때문이라고 전했다.
이에 앞서 타이완 페가트론이 아이폰6 물량의 15%를 공급키로 했다는 소식이 나왔다.
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차기 아이폰6용 부품 공급업체에는 TSMC도 포함돼 있는 것으로 알려졌다. 이 신문은 그동안 아이폰용 칩 공급을 해왔던 삼성전자의 칩 제작의존도를 줄일 것이라고 덧붙였다. TSMC는 당초 내년 2월부터 아이폰용 칩을 공급할 것으로 알려져 왔다.
보도에 언급된 회사들은 이같은 내용에 대해 언급하기를 거부했다.