"아이폰6, 두께 5.6mm…2.6GHz A8칩 사용"

애플의 차세대 아이폰(아이폰6 또는 아이폰에어)은 389ppi스크린, 2.6GHz A8프로세서를 사용한다. 두께는 0.22인치(5.58mm)가 될 것이다.

제품 스펙 유출로 유명한 소니딕슨이 14일 트위터를 통해 이같이 차세대아이폰 스펙에 대해 밝혔다. 이에 따른 차기 아이폰 두께는 최신 아이폰5S보다 2mm 더 얇다.

소니딕슨은 이 날 차세대 애플 스마트폰의 스크린,칩, 두께 등 3개 스펙을 트윗으로 전하면서 마지막으로 이들 스펙은 진짜가 될 것이라는 트윗을 추가했다. 소니딕슨은 아이폰5C 디자인을 최초로 유출시킨 바 있다. 만일 4.7인치로 알려진 아이폰6(또는 에어)에 389ppi 해상도 스크린이 적용된다면 화소는 1080p(1080x1920픽셀)보다는 낮고 720p(720x1280픽셀)보다는 높아지게 된다.

애플은 오는 9월에 차세대 아이폰(아이폰6 또는 아이폰에어)을 내놓는데 이어 5.7인치 패블릿도 출시할 것으로 알려지고 있다. 이 단말기에는 최근 앱 사진 일부가 유출된 iOS8이 적용될 전망이다.

지난 해 9월 발표된 최신 아이폰5S/5C는 모두 iOS7을 사용한다. 사용된 디스플레이는 4인치 IPS LCD이며 해상도는 모두 1136×640픽셀(326ppi)이다. 아이폰 5S의 두께는 7.62mm, 아이폰5C의 두께는 8.89mm다.