삼성전자, 모바일 반도체 신제품 대거 공개

신형 엑시노스5·아이소셀 기반 CIS 이미지센서 등

삼성전자가 차세대 스마트폰에 탑재되는 모바일 반도체 신제품을 대거 공개했다.

삼성전자는 스페인 바로셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC) 2014에서 신형 엑시노스5 모바일 애플리케이션프로세서(AP), CMOS이미지센서(CIS), 근거리무선통신(NFC) 및 와이파이(Wifi) 칩셋 등 모바일 반도체 신제품 6종을 선보인다고 26일 밝혔다.

우선 삼성전자는 프리미엄 모바일기기 시장을 겨냥한 옥타코어 기반의 '엑시노스5422'와 미드엔드 스마트폰용 헥사코어 기반의 '엑시노스5260' 등 신형 엑시노스5 시리즈 모바일 AP 신제품 2종을 공개했다.

엑시노스5422에는 삼성전자가 지난해 개발한 ‘옥타코어 빅리틀(big.LITTLE) 멀티프로세싱 솔루션’이 최초로 적용됐다. 2.1GHz 고성능 코어 4개와 1.5GHz 저전력 코어 4개가 작업의 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동해 기존 제품 대비 데이터 처리 능력이 34% 개선되는 등 성능과 효율성이 크게 향상됐다.

또 ‘모바일 이미지 압축 기술(MIC)’과 ‘하이버네이션(Hibernation) 알고리즘’ 기능이 탑재돼 기존 해상도 대비 빠른 데이터 처리를 요구하는 초고해상도 WQHD(2560x1440)와 WQXGA(2560x1600) 디스플레이를 지원할 수 있다. 두 기술은 삼성전자의 모바일 디스플레이드라이버IC(DDI)와 함께 작동해 기존 제품 대비 10%의 전력 절감 효과를 제공한다.

함께 발표된 엑시노스5260은 6개의 코어가 장착된 '헥사코어' 제품으로 미드엔드 모바일 시장에 최적화된 성능과 전력 소비율을 보여준다. 1.7GHz 고성능 코어 2개와 1.3GHz 저전력 코어 4개로 구성된 6개의 코어가 빅리틀 멀티프로세싱 기술을 기반으로 동작해 엑시노스 듀얼시리즈 대비 최고 42% 속도가 향상됐다.

또 임베디드 디스플레이 포트(eDP) 인터페이스와 초당 12.8GB의 메모리 대역폭으로 WQXGA 해상도를 지원하고 풀HD(1920x1080) 화질로 초당 60장의 속도로 인코딩을 할 수 있으며 H.264, MPEG4, VP8 등 다양한 디코딩 코덱을 내재하고 있다.1분기에 양산이 예정된 엑시노스5422는 삼성전자가 전날 발표한 신제품 갤럭시S5에 탑재된다. 엑시노스 5260은 현재 양산 중으로 보급형 '갤럭시노트 3 네오'에 탑재가 예정됐다.

이와 함께 삼성전자는 모바일 기기의 카메라 성능을 좌우하는 이미지센서 신제품으로 지난해 개발한 차세대 이미지센서 기술 ‘아이소셀(ISOCELL)’을 적용한 1600만화소 제품과 적층형 구조의 1300만화소 이미지센서 2종을 공개했다. 아이소셀은 각 픽셀 테두리에 물리적인 벽을 형성해 간섭현상을 줄이고 어두운 공간에서도 깨끗한 이미지를 얻을 수 있게 하는 기술이다.

삼성전자 1600만 화소 이미지센서는 1.12um 크기의 아이소셀을 적용해 색재현성이 높아 피사체 고유의 색에 가까운 이미지를 표현할 수 있으며,1600만 화소에서 초당 30프레임의 속도로 촬영할 수 있도록 지원해 고속으로 움직이는 피사체도 보다 매끄럽고 자연스럽게 표현할 수 있다.

적층형 1300만 화소 아이소셀 이미지센서는 65nm 적층형 공정으로 넓어진 회로 영역에 한 번의 촬영으로 피사체 고유의 색감을 표현할 수 있는 ‘스마트 WDR(Smart Wide Dynamic Range)’ 기능을 추가했다. 기존 HDR 기술은 조도를 달리해 두 세 번을 촬영한 후 이를 합성하는 반면, 스마트 WDR은 하나의 프레임에 장노출 픽셀과 단노출 픽셀이 모자이크 형식으로 배치된 구조를 기반으로 한다.

1600만 화소 아이소셀 이미지센서는 올해 1분기, 적층형 1300만 화소 아이소셀 이미지센서는 2분기에 각각 양산될 예정이다.

이와 함께 삼성전자는 업계 최초로 45나노 임베디드 플래시 공정을 적용해 전력 소비를 최소 수준으로 낮추고 간편한 펌웨어 업데이트가 가능한 3세대 NFC 칩 솔루션도 선보였다. 이 제품은 현재 샘플이 제공되고 있으며 올해 2분기부터 본격 양산될 예정이다.

또 초소형 크기에 MCU를 내장해 원칩 솔루션으로 적용범위를 넓힌 무선 와이파이 커넥티비티 솔루션 ‘S5N2120’도 처음으로 공개했다. 이 제품은 IEEE 802.11 b/g/n Wifi 2.4GHz를 지원한다. S5N2120은 현재 샘플 제공 중이며 올해 2분기 양산이 예정됐다.

삼성전자 관계자는 “삼성전자는 이번 신제품 출시를 통해 모바일 반도체 종합 솔루션 업체로서의 위상을 더욱 공고히 해나갈 계획”이라고 밝혔다.