LG이노텍, 얇은 베젤 차세대 TSP 기술개발

LG이노텍이 노트북, 모니터 등에 탑재되는 중대형 터치스크린 패널(TSP)을 선보였다. 터치 응답속도는 높이고 베젤은 더 얇아졌다.

LG이노텍은 21일 중대형 화면에 최적화한 메탈메시 터치스크린 패널 개발에 성공, 글로벌 시장 공략에 박차를 가하겠다고 밝혔다.

메탈메시 방식 TSP는 화면 접촉을 감지하는 터치센서 회로를 은이나 구리 등과 같은 금속으로 투명하게 만든 제품이다.

메탈메시는 은나노와이어, 그래핀 등 다양한 방식의 차세대 중대형 터치스크린 패널 중 상용화에 가장 앞선 것으로 평가 받는다. 이 시장에서는 미래나노텍, 이엘케이, 트레이스, 일진디스플레이 등 국내 업체들이 다수 경쟁을 벌인다.

LG이노텍은 독자 설계한 회로 디자인으로 터치 응답속도를 기존 인듐 주석산화물(ITO) 터치스크린 패널 대비 30% 이상 높였다. 최신 인쇄공법을 적용해 주요 공정 수를 3분의 1로 줄이고 고가의 희소 금속 사용량도 줄여 가격 경쟁력도 확보했다.

23인치급 TSP의 테두리 두께(베젤)를 5mm 이하까지 줄여 동일한 크기의 기기에서 더 넓은 화면을 제공할 수 있다.글로벌 시장 공략에 대해서는 투트랙 전략을 취한다. 스마트폰용 소형 시장에서는 프리미엄 시장을 대상으로 고성능 커버유리완전일체형(G2) 제품을 앞세운다. 반면 태블릿PC, 노트북 등 중대형 시장에서는 메탈메시 제품으로 보급형 시장을 선점해 나갈 계획이다.

LG이노텍은 이미 스마트폰용 소형 TSP 분야에서 지난해 8월 세계 최초 셀타입 커버유리완전일체형(G2) 제품 양산에 성공했다. 이후 안정적인 수율 확보로 글로벌 휴대폰 제조업체에 공급중이다.

LG이노텍 관계자는 “향후 터치 패널이 적용되는 기기는 계속 늘어날 것”이라며 “뛰어난 성능, 다양한 제품 라인업, 안정적인 공급능력에 가격 경쟁력까지 확보한 만큼 성장성 높은 터치스크린 패널 시장을 적극 공략해 나갈 방침”이라고 말했다.

시장조사업체 IHS는 TSP 시장 규모가 지난해 약 182억달러에서 3년 후인 오는 2016년에는 387억달러까지 두 배 이상 증가할 것으로 예상했다. 또 노트북과 모니터 등 중대형 스크린의 TSP 탑재율도 현재 각각 5%와 18%에서 3년 후에는 25%, 50% 이상 수준까지 증가할 것으로 전망했다.