SK하이닉스, 16나노 64Gb 낸드 양산

SK하이닉스(대표 박성욱)는 업계 최소 미세공정인 16나노를 적용한 64Gb(기가비트) MLC 낸드플래시의 양산에 나섰다고 20일 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 6월 세계 최초로 16나노 공정을 적용한 1세대 제품을 양산한 바 있다. 이날 발표한 16나노 공정은 반도체 크기를 줄여 원가경쟁력을 강화한 2세대 제품이다.

SK하이닉스는 1세대에 이어 2세대 제품을 양산하는 등 낸드플래시 경쟁력을 더욱 강화할 수 있는 계기를 마련하게 됐다.

SK하이닉스는 양산성을 확보한 16나노 64Gb MLC 낸드플래시 제품의 특성과 신뢰성을 기반으로 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb(16GB, 16기가바이트) 제품 역시 개발 완료했다. 16나노 128Gb MLC는 내년 초 양산 계획이다.

SK하이닉스는 미세공정 구현의 어려움을 최신 공정 기술 적용으로 극복중이다. 일반적으로 미세공정 구현의 걸림돌로 셀 간 간섭 현상을 꼽는다. SK하이닉스는 16나노 공정에 최신 공정방법인 에어갭 기술을 적용했다. 에어갭 기술은 회로와 회로 사이에 절연 물질이 아닌 빈 공간으로 절연층을 형성하는 기술이다.

SK하이닉스 플래시테크개발본부장 김진웅 전무는 “업계 최소 미세공정인 16나노 기술을 개발해 세계 최초로 양산한 데 이어 128Gb MLC 제품 개발까지 완료해 대용량 낸드플래시 라인업도 구축하게 됐다”며 “향후 높은 신뢰성, 데이터 사용 내구성을 확보한 낸드플래시 제품을 통해 고객 요구에 적극 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 TLC, 3D 낸드플래시 개발에도 박차를 가하는 등 낸드플래시 솔루션 경쟁력을 강화해나간다는 계획이다.