[삼성전자 IR]TSV 개발 완료…내년 양산

삼성전자가 실리콘관통전극(TSV) 개발을 완료하고 내년부터 본격적으로 시장에 선보인다.

삼성전자는 25일 열린 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "TSV관련 기술은 이미 확보했고 고객 요청에 적극 대응할 예정"이라며 "내년에 1~2개 제품에 채택돼 선보일 예정"이라고 말했다.

애플리케이션프로세서(AP)와 메모리반도체 사업을 모두 갖고 있어 TSV 개발에 유리한 환경을 갖고 있는 삼성전자는 당초 올해 말 TSV가 선보일 것으로 전망됐으나, 아직 시장이 충분히 성장하지 않았다는 판단에 따라 양산 시기를 다소 늦춘 것으로 보인다.