브로드컴이 스마트폰에 탑재되는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 시장에 진출한다.
미국 지디넷 등 주요 외신은 브로드컴이 스마트폰향 AP 제품 BCM23550을 공개했다고 13일(현지시각) 일제히 전했다. ARM 기반 1.2GHz 쿼드코어로 설계된 이 칩은 주로 중저가 보급형 제품을 공략하기 위해 만들어졌다는 평가다.
BCM23550은 1.2GHz 코어텍스(Cortex) A7 기반으로, 안드로이드 4.2 젤리빈 운영체제(OS)와 큰 화면에서도 듀얼HD를 즐길 수 있을 정도의 그래픽 사양을 지원한다. 또 근거리무선통신(NFC)과 5세대 와이파이도 지원한다.
외신들은 이 제품의 사양이 중저가 보급형 제품을 대상으로 한 것이라고 전했다. 이는 경쟁사들이 하이엔드 제품을 겨냥해 고사양 AP 연구개발에 몰두하고 있는 것과는 다른 행보다. 다소 늦은 경쟁 참여를 고려, 틈새 시장을 공략하려는 움직임으로 해석할 수 있는 대목이다.
관련기사
- "차세대 옵티머스, LG표 AP 탑재한다"2013.06.15
- 내년 애플 AP 위탁생산 TSMC로?2013.06.15
- 브로드컴-SKT, 3배 빠른 5G 와이파이 상용화2013.06.15
- ARM, 브로드컴과 ARMv8 라이선스 계약2013.06.15
브로드컴은 이번 AP개발을 위해 지난 1월 ARM과 라이선스 계약을 체결한 바 있다. 퀄컴과 삼성 등이 여러 경쟁자가 경쟁하고 있는 가운데 통신장비 전문 업체인 브로드컴까지 진출함에 따라 모바일 AP 시장의 경쟁은 더욱 가속화될 것으로 보인다.
라파엘 소토메이어 브로드컴 모바일 플랫폼 솔루션 마케팅 담당 수석 부사장은 “세계적으로 쿼드코어와 5G 와이파이를 지원하는 하이엔드 수준의 사양을 결합하면서도 유연하고 적절한 가격대로 공급되는 솔루션이 시장에 필요하다”고 말했다.