차세대 인텔인사이드 스마트폰 내년 2월 등장

<타이페이(타이완)=정현정 기자>차세대 인텔인사이드 스마트폰이 내년 초 공개된다.

톰 킬로이 인텔 수석부사장은 4일 타이페이 인터내셔널 컨벤션 센터(TICC)에서 열린 ‘컴퓨텍스 타이페이 2013’ 기조연설에서 “차세대 메리필드(Merrifield) 애플리케이션프로세서(AP) 기반 스마트폰이 내년 1분기 출시될 예정이며 2월 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC)에서 처음으로 공개할 것”이라고 밝혔다.

인텔의 차세대 주력제품인 메리필드는 최근 인텔이 공개한 22나노 실버몬트(Silvermont) 마이크로아키텍쳐 기반 스마트폰용 아톰 프로세서다.

메리필드는 이전 세대인 ‘클로버트레일+’ 대비 50% 이상 향상된 성능과 길어진 배터리 수명을 제공한다. 인텔이 올해 4분기 중 메리필드 양산에 돌입하면 내년 초 이를 탑재한 스마트폰 신제품이 출시될 예정이다.

킬로이 부사장은 이날 행사에서 메리필드 기반 스마트폰 레퍼런스 디자인을 최초로 공개했다. 메리필드는 개인화된 서비스와 데이터 용량, 디바이스 및 사생활 보호 등을 위한 통합 센서 허브를 탑재하고 있다.

인텔에 따르면 현재 32개국에서 인텔인사이드 스마트폰이 출시된 상태다. 모토로라, 레노버, 에이수스 등 제조사들이 인텔의 최신 AP를 탑재한 스마트폰과 태블릿을 출시한 만큼 삼성전자, 애플, LG전자 등 글로벌 ‘빅3’ 탑재 가능성에 관심이 모인다.

한편, 인텔은 경쟁사 대비 취약한 분야로 꼽혔던 통신용 베이스밴드칩 사업도 강화에 나선다. 현재 싱글모드를 지원하는 LTE 칩이 출시된 상태로 멀티모드를 지원하는 LTE 칩도 조만간 출시한다는 계획이다. LTE 음성서비스를 위한 스마트폰용 VoLTE 칩은 내년 출시된다.