오우야 게임기 전격 분해, 세부사양 공개

일반입력 :2013/05/09 10:19    수정: 2013/05/09 10:51

저가형 안드로이드 콘솔 게임기 오우야(OUYA) 세부 사양이 전격 공개됐다. 공식 출시가 한 달 앞으로 다가오면서 그래픽 벤치마크 테스트에 이어 기기 속모습도 낱낱이 파헤쳐졌다.

전자제품 자가 수리 커뮤니티 아이픽스잇(iFixit)이 오우야 게임기를 낱낱이 분해, 그간 공개되지 않았던 갖은 부품 제조사와 사양이 확인됐다고 美씨넷 등 주요 외신은 8일(현지시각) 보도했다.

아이픽스잇은 애플 기기를 포함한 주요 스마트폰과 태블릿 등의 분해 리뷰로 잘 알려진 사이트다. 스마트폰 신제품을 조기에 입수, 부품 공급사를 확인하는 등 관련 업계 명성이 높은 커뮤니티답게 오우야 게임기도 드라이버 2개로 완전히 분해했다.

오우야는 지금까지 엔비디아의 테그라 칩셋과 메모리 및 저장 공간 용량, 외부 출력 단자 정도만 공개됐다.

아이픽스잇에 따르면 애플리케이션 프로세서(AP)는 엔비디아의 테그라3 T33-P-A3가 탑재됐다. 이 칩셋은 초기 모델이 에이수스(ASUS) 트랜스포머 프라임 태블릿에 적용되기도 했다. 클럭 스피드 1.7기가헤르츠(GHz)로 작동하며 최대 2GHz까지 성능을 끌어올릴 수 있다.

메모리는 삼성전자 4기가비트 DDR3 SDRAM 2개를 탑재, 총 1기가바이트(GB)의 램으로 구성됐다.

저장 공간은 킹스턴 사의 8GB 용량의 eMMC가 사용됐다. 추가 용량은 SD카드 슬롯을 통해 확장할 수 있다.

이밖에 브로드컴 칩셋 기반을 통해 와이파이 및 블루투스 4.0 무선통신 기능을 갖췄고, 텍사스인스트루먼트(TI)의 통합전력관리 칩셋을 적용했다. USB는 이전 세대 기술인 2.0을 지원하는 콘트롤러를 탑재했다.

주요 전자 제품 외에도 눈길을 끄는 부품이 보인다. 소형 콘솔 게임기를 지향했지만 너무 가벼운 무게 때문에 별도의 무게추를 넣어둔 점이 눈에 띈다. 밑바닥에 깔린 작은 플라스틱 조각은 기기의 무게 중심을 잡기 위한 의도로 풀이된다.

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또 모바일 기기에 사용된 부품을 사용하고도 냉각 효과에 신경을 쓴 부분도 주목된다. 일반 태블릿이나 스마트폰과 달리 데스크톱이나 노트북처럼 방열판과 함께 기냉 방식을 이용한 쿨링팬도 갖추고 있다.

아이픽스잇은 오우야 콘솔 자체는 자체적으로 수리하기 매우 쉬운 구조라면서 반면 50달러에 별도 판매되는 조이스틱 콘트롤러는 회로 기판이 고정된 형태이기 때문에 자체 수리를 하지 말라고 경고했다.