갤S4가 살짝 보여준 하반기 전략폰 승부처

스마트폰의 진화는 여전히 현재진행형이다. 현존 최고의 하드웨어 성능을 자랑하는 삼성전자 갤럭시S4를 능가하는 스마트폰이 올해 하반기 선보일 전망이다.

1일 업계에 따르면 스마트폰 제조사들의 하반기 전략 스마트폰 출시에 맞춰 D램, 애플리케이션프로세서(AP), 디스플레이 등 주요 부품 업체들도 차세대 제품 준비에 박차를 가하고 있다. 4GB 메모리에 2.3GHz 쿼드코어 프로세서, 풀HD 해상도에 깨지지 않는 플렉서블 디스플레이 등이 눈길을 끈다.

갤럭시S4는 5인치 풀HD 해상도의 슈퍼아몰레드 디스플레이와 국가별로 1.6GHz 옥타코어 '엑시노스5 옥타' 프로세서 또는 1.9GHz 퀄컴 쿼드코어 '스냅드래곤600' 프로세서가 탑재됐다. 이 밖에 2GB 램(RAM), 전후면 각각 1천300만 화소와 200만 화소 카메라, 2천600mAh 배터리, 4.2.2 젤리빈 운영체제(OS) 등을 내장했다.

이 가운데 삼성전자는 이달부터 업계 최초로 20나노급 4Gb(기가비트) LPDDR3(Low Power Double Data Rate 3) 모바일 D램 양산을 시작했다. 4Gb LPDDR3 4개로 구성된 20나노급 2GB(기가바이트) LPDDR3 모바일 D램은 기존 PC D램과 동일한 수준의 데이터 처리속도인 2,133Mbps를 구현한 초고속 제품이다. 이 제품은 최근 삼성전자가 출시한 스마트폰 신제품 갤럭시S4에 탑재된 것으로 알려졌다.

이 제품은 기존 4Gb LPDDR2 제품 대비 2배 이상 빨라 5인치 이상의 대화면 스마트폰에서도 풀HD급 영상을 실시간으로 끊김 없이 완벽하게 처리할 수 있는 속도를 제공한다. 갤럭시S4에 20나노급 LPDDR3가 최초로 탑재되면서 이후 출시되는 주요 제조사들의 전략 스마트폰에는 LPDDR3 표준을 채택할 가능성이 높아졌다.

삼성전자가 20나노급 LPDDR3 모바일 D램 양산에 성공하면서 경쟁 메모리 반도체 업체들의 발걸음도 바빠졌다. SK하이닉스는 지난해 29나노 D램 양산을 시작했으며 올 하반기 2y나노대 PC·모바일용 D램을 동시 양산하는 것을 목표로 하고 있다.데이터 전송속도 향상과 함께 모바일 D램 용량도 늘어날 것으로 보인다. 모바일 기기용 메모리 용량은 1년에 두 배 꼴로 성장해 최근 출시되는 스마트폰은 표준 메모리 용량으로 기본 2GB 램(RAM)을 장착하고 있다. 현재까지 발전 속도를 감안할 때 조만간 모바일 기기의 표준 메모리 용량이 PC를 초과할 것으로 내다보고 있다.

박래학 SK하이닉스 모바일&컨슈머마케팅그룹 상무는 최근 열린 1분기 실적발표회에서 “현재 2GB 수준인 메모리가 3GB 혹은 4GB까지 늘어날 것으로 전망되는데 그 시점은 올해나 내년이 될 것으로 보고 있다”면서 “최신 운영체제(OS)와 대화면·고해상도 디스플레이 지원하면서 애플리케이션을 구동하기 위해서는 전반적인 데이터 용량 증가는 필수적”이라고 말했다.

CPU에 해당하는 모바일 애프리케이션프로세서(AP)의 성능도 빠르게 늘어 쿼드코어 프로세서가 일반화 된지 오래다. 삼성전자는 갤럭시S4에 고성능 A15 코어 4개와 저전력 A7 코어 4개를 함께 구동하는 옥타코어 프로세서를 선보이기도 했다. 쿼드코어 프로세서에 동작속도도 개선돼 하반기 퀄컴의 스냅드래곤800 프로세서가 본격 탑재되기 시작하면 현재 최대 1.9GHz 수준인 동작속도가 최대 2.3GHz로 향상된다.

28나노 미세공정도 궤도에 오르면서 회선폭이 줄어들어 칩 자체의 크기를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 전력 소모도 줄일 수 있게 됐다. 엑시노스5 옥타와 스냅드래곤600은 모두 28나노 공정으로 생산이 이뤄진다. 이르면 내년 초 차세대 20나노 및 14나노 3D 핀펫(FinFET) 공정이 도입될 때까지 28나노 공정이 표준으로 적용될 것으로 전망이다.