삼성전자, "3D 낸드 연내 샘플 생산"

삼성전자가 연내에 3D 적층 방식을 도입한 낸드플래시 샘플을 생산한다. 내년 중 14나노 핀펫(FinFET) 공정 도입 계획도 재확인했다.

백지호 삼성전자 반도체사업부문 상무는 26일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "3D 방식을 도입한 낸드플래시는 올해 안에 샘플이 나올 것"이라며 "양산 시기는 시장 수요와 탑재되는 기기에 따라 결정될 것"이라고 말했다.

백 상무는 "14나노 핀펫(FinFET) 공정은 내년 중 적용할 예정"이라면서 "더블패터닝과 쿼드패터닝 모두 기술 상의 큰 문제는 없으며 두 가지 모두 상황에 따라 탄력적으로 적용하겠다"고 말했다.