지난해 반도체 재료시장 3년 만에 하향세

지난 2009년 금융위기 이후 3년간 성장세를 보였던 반도체 재료시장 매출이 지난해 다시 축소된 것으로 나타났다.

9일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 글로벌 반도체 재료시장 규모는 전년 대비 2% 감소한 471억달러(한화 약 53조6천억원)를 기록했다. 같은 기간 세계 반도체 매출은 3% 하락했다.

전체 웨이퍼 팹 및 패키징 재료시장은 각각 233억8천만 달러와 237억4천만 달러를 기록했다. 지난 2011년 웨이퍼 팹 재료시장은 매출은 242억2천만달러, 패키징 재료는 236억2천만달러였다.

SEMI는 지난해 패키징 재료의 매출이 웨이퍼 팹 재료를 뛰어넘은 최초로 해로 주목할 만하다며 실리콘 매출이 급격히 감소하면서 결과적으로 반도체 재료시장의 총매출이 전년대비 하락했다고 설명했다.

타이완은 대형 파운드리 및 첨단 패키징 기판에 103억2천만달러라는 기록적인 금액을 투자하면서 지난 3년 연속으로 반도체 재료 시장에서 최대 소비시장으로 부상했다. 중국과 한국의 재료 시장도 반도체 패키징 재료의 강세로 지난해 증가세를 보였다.

반면, 일본의 반도체 재료 시장은 7% 축소됐으며 유럽과 북미는 물론 싱가포르, 말레이시아, 필리핀을 비롯하여 이외 동남아시아 국가, 소규모 글로벌 시장 등 기타 국가 시장도 수축됐다.