“알테라·자일링스, TSMC와 결별 수순”

글로벌 프로그래머블 반도체(PLD) 설계 전문 업체 자일링스와 알테라가 타이완 TSMC와의 파운드리 협력관계를 종료하고 ASE와 SPIL 등으로 물량을 이전할 것이라는 관측이 나왔다.

TSMC의 차세대 3D 패키징 기술인 CoWoS(chip-on-wafer-on-substrate)의 양산수율과 생산단가가 기대에 부합하지 못했기 때문이라는 분석이다.

4일 타이완 디지타임스는 이코노믹데일리뉴스를 인용해 알테라와 자일링스가 차세대 반도체 생산에 TSMC가 개발한 CoWoS 방식 대신 PoP(Package on Package) 기술을 적용하기로 했다고 보도했다.

소식통에 따르면 자일링스와 알테라가 몇 년 내로 ASE와 SPIL로 생산 물량을 이동할 가능성이 있다고 지적했다. ASE와 SPIL은 모두 올해 PoP 기술을 적용한 생산라인 가동 계획을 밝힌 바 있다. 또 다른 파운드리 업체인 암코 역시 대안으로 거론된다.보도는 TSMC의 CoWoS 기술이 양산수율과 생산단가를 충족시키지 못한 것을 이 같은 변화의 원인으로 꼽았다. TSMC는 2015년까지 CoWoS 관련 사업부문에서 10억달러 매출을 기록하겠다는 목표를 세워두고 있다.

현재 시장 주류인 PoP 방식은 두 개 이상의 패키지를 수직으로 쌓아올리는 방식이다. TSMC가 최초로 적용한 CoWoS는 칩과 기판 중간에 실리콘인터포저를 삽입하고 TSV(실리콘관통전극) 기술을 적용한 3D 패키징 기술이다.