삼성전자 14나노 핀펫 협력체계 구축

삼성전자가 반도체 차세대 공정인 14나노 핀펫(FinFET) 테스트칩을 개발하고 협력체계를 구축하는 등 차세대 공정 주도권을 잡기 위해 속도를 내고 있다.

21일 삼성전자는 영국의 ARM을 비롯해 케이던스, 멘토, 시놉시스 등 4개사와 공동으로 14나노 핀펫공정에 최적화 된 최신 IP, 설계툴을 사용해 저전력 공정 구현에 성공했다고 밝혔다. 이달 테스트칩도 나왔다.

삼성전자가 생산한 테스트칩은 ARM의 CPU코어를 기반으로 14나노 핀펫 기술을 적용해 누수 전력을 줄이고 에너지 효율을 높였다. 삼성전자는 앞으로 협력업체와 함께 14나노 핀펫 공정을 적용한 제품 생산을 위해 협력해 나갈 것이라고 설명했다.

핀펫 기술이란 기존의 반도체를 구성하는 소자의 구조가 2차원적인 평면구조였던 것에 반해 누설전류를 줄일 수 있도록 3차원 입체구조로 소자를 만드는 기술이다. 인텔, 글로벌파운드리 등 선진 반도체 업체들이 모두 관심을 갖고 기술개발에 나서고 있다.

3차원 입체구조에 적용되는 게이트의 모양이 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫이라 불린다.

최규명 삼성전자 시스템LSI사업부 전무는 “14나노 핀펫 공정은 높은 성능과 저소비전력을 통해 PC 수준의 모바일환경 구현 가능성을 높일 것”이라며 “14나노 공정기술 적용을 위한 다양한 요건을 충족시켜 고객사로 하여금 최신 제품을 빠르고 효율적으로 출시할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.