히타치, 2014년 IT용 반도체 팹리스로 전환

히타치가 오는 2014년 3월 정보통신용 반도체 양산을 중단하고 설계에만 집중하기로 했다. 르네사스 등 종합반도체 업체들이 수익성 강화를 위해 직접 팹 투자를 하는 대신 파운드리로 무게 중심을 이동하는 가운데 히타치도 이 대열에 합류했다. 비용절감을 위한 노력의 일환으로 보인다.

7일 히타치는 2014년 3월말로 도쿄 오메시에 있는 공장을 폐쇄할 예정이라고 발표했다. 이 사업부에 근무하는 540명의 인력은 히타치 타 부서로 전환 배치된다.

히타치는 공장을 폐쇄해 양산은 중단하는 대신 개발, 설계 등은 꾸준히 할 계획이다. 양산은 전문 파운드리로 이전해 정보통신용 반도체 분야에서는 팹리스 업체가 될 전망이다.

히타치는 지난 1975년 정보통신기기용 시스템반도체 개발 센터를 설립하며 시장에 뛰어들었다. 2004년 마이크로디바이스 사업부로 조직을 확장하며 정보통신, 의료기기용 시스템반도체를 설계, 개발, 제조까지를 직접 수행했다. 최근 히타치는 규모가 상대적으로 작은 오메시 공장의 채산성이 낮다는 판단을 하며 제조는 포기하기로 방침을 정했다.

최근 모바일 분야는 28, 32나노 공장 투자 비용이 증가하면서 파운드리로 전환하고 있다. TI, ST마이크로, NXP 등 대형 종합반도체 회사들도 미세공정에서는 파운드리를 이용하고 있다.