애플, TI출신 통신칩 전문가 대거 영입

애플이 무선칩 설계 부문 강화 차원에서 텍사스인스투루먼츠(TI)출신 칩 엔지니어들을 대거 영입했다 .

넥스트웹,씨넷은 4일(현지시간) 애플이 미국내 무선통신 칩 분야 활동을 강화하기 위해 전직 TI칩 설계 엔지니어를 대거 영입했다고 보도했다.

보도에 따르면 애플은 TI에서 와이파이,블루투스 같은 스마트폰과 태블릿용 무선칩 설계 부문의 전문 엔지니어들을 집중적으로 채용했다. 넥스트웹은 소식통의 말을 인용, 애플은 약 250명의 엔지니어를 해고한 TI의 이스라엘 연구개발(R&D)센터출신 엔지니어 수십명을 영입했다고 전했다. 이에 따르면 애플은 이스라엘 하이파와 레르즐리야에 R&D센터를 만들기 위해 박차를 가하고 있다.

앞서 대량감원을 실시한 TI는 휴대폰과 태블릿 등 소비자 대상의 전자 시장에서 발을 빼고 주력 칩기술사업 분야를 임베디드시장과 자동차분야에 집중할 것임을 밝힌 바 있다.

TI는 연구개발부문을 미국으로 옮기면서 킨들파이어 태블릿에 장착되던 오맵(OMAP)칩을 연구하던 이스라엘 R&D센터 등을 없애기 시작했다.

이에따라 TI는 이달 들어 전세계적으로 1천700명에 이르는 직원을 해고한 것으로 알려졌다.

애플은 올 초부터 이스라엘 하이파에서 새 직원 채용과 함께 이스라엘R&D센터에서 일할 직원을 찾기 시작했다.

한편 애플 내부에서는 지난 달 스콧 포스톨 iOS책임자가 떠난 가운데 애플의 최고 경영진들이 대폭 자리를 옮겼으며 하드웨어 엔지니어링 책임자 밥 맨스필드가 테크놀로지유닛을 맡아 일선으로 복귀했다.