올해 반도체 수탁생산(파운드리) 업계의 희비를 가른 것은 것도 역시 모바일이었다.
TSMC, 글로벌파운드리, 삼성전자 파운드리, 밴가드 등 모바일 시류를 탄 업체는 실적 상승을 낙관하고 있는 반면, 아날로그 등 특화 팹 업체는 이에 미치지 못하는 성장세를 기록할 전망이다.
13일 시장조사업체 IC인사이츠가 전망한 올해 반도체 실적 전망 자료를 살펴보면 TSMC, 글로벌파운드리 등은 15% 이상의 고성장세가 예상됐다. 파운드리 1위 TSMC가 지난해 대비 17% 성장하며 올해 170억달러를, 글로벌파운드리는 30% 이상 고성장한 45억6천만달러가 예상됐다.
아랍 자본의 글로벌파운드리도 AMD의 CPU 기술 개발 노하우를 모바일에 접목하며 반도체 업계 21위에서 15위로 6계단 뛰어오를 전망이다. 올해는 파운드리 2위 UMC를 제치고 새로운 2위로 등극할 것으로도 예상됐다. 삼성전자 파운드리도 고성장세가 예상된다. 최근 시장조사자료에는 파운드리만 별도로 게시되지는 않았지만 삼성전자 파운드리는 애플향 물량에 엔비디아, 퀄컴 등 모바일 업체 등의 고객사가 합류하며 높은 성장세가 예상됐다.
반도체 업계 관계자는 “파운드리는 반도체 경기를 6개월 선행하는 경향이 있다”며 “내년 반도체 시장도 모바일을 제외하고는 큰 성장이 어려울 수 있다”고 설명했다.
■모바일 파운드리 공급부족 겪기도
모바일 파운드리는 지난해 2분기까지 극심한 공급부족 현상을 겪었다. TSMC 28나노 수율 문제가 대두되면서 팹리스 업체 퀄컴은 예상 외의 매출 부진으로 파운드리 문제를 지목할 정도였다.
최근에는 삼성전자 파운드리 등이 28나노 양산을 시작했고 TSMC 수율도 올라가면서 극심한 공급부족은 완화되는 모습이다. 이들 파운드리 업체는 향후 모바일 수요에 따라 확장 투자가 꾸준히 발표되는 등 여전히 호황기를 누리고 있다.
모바일 분야에서 미세공정 경쟁을 하고 있는 파운드리를 제외하고는 중국 파운드리 1위 SMIC가 중국 정부의 반도체 육성에 힘입어 고성장세가 전망된다.
SMIC는 지난 3분기에도 사상 최대 분기 실적 경신 행진을 이어갔다. 3분기 매출은 4억6천만달러로 지난해 동기 대비 50% 이상 성장했다. SMIC는 중국 정부의 반도체 육성 기조 아래 당초 예상된 성장률 23%를 뛰어넘는 고공 성장을 할 수 있을 것으로 보인다.
타이완 파운드리 업계 3위 밴가드는 미세공정은 아니지만 TSMC 수혜를 입어 역시 올해 10%대의 높은 성장률이 예상됐다. 3분기 들어 출하량이 감소하는 등 부진한 모습이지만 아날로그 등 특화 파운드리 업체 중에서는 비교적 고성장세를 기록할 전망이다.
■특화 파운드리 성장세 모바일보다 낮아
이외 특화 파운드리 업체는 5% 수준의 소폭 성장이 예상된다. 당초 실적 전망치는 7~8% 고성장이었지만 하반기 가동률이 낮아져 높은 성장을 이루지는 못할 전망이다.
파운드리 업계 2위 UMC는 올해 1% 매출 하락세가 전망된다. 올해 매출 37억3천만달러로 지난해 37억6천만달러 대비 매출이 낮아질 것으로 예상됐다. UMC는 특화팹이라고 보기는 어렵지만 미세공정 경쟁에서는 뒤졌다는 평가다.
이에 따라 올해 UMC의 파운드리 업계 순위는 지난해 2위에서 글로벌파운드리에 밀린 3위로 주저앉을 것으로 전망됐다.
이외 아날로그 등 특화 파운드리 업체의 실적 전망치는 지난해 대비 소폭 성장에 그칠 전망이다. 성장세는 지속되나 높은 성장세는 어려울 것이라는 예상이다. 0.1미크론(100나노)급 공정을 주력으로 하는 타워재즈 등은 7%, 동부하이텍도 올해 성장률은 8%로 예상됐으나 3분기 들어 가동률 하락, 경기가 부진하면서 높은 성장세를 기록하지는 못할 것으로 예상됐다.
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파운드리 업계 관계자는 “타이완의 경우 가동률이 70~80%까지 떨어졌다”며 “상반기 풀가동 에 근접한 수준이었던 것과 비교해 TSMC 등 몇몇 업체를 제외하고는 전반적으로 상고하저를 겪고 있다”고 설명했다.
밴가드는 TSMC의 물량을 일부 받으며 그나마 고성장세가 예상되기는 하지만 3분기 들어 가동률은 84% 수준을 유지하고 있다. 상반기 90% 수준을 웃돌던 것과는 다르다. 4분기에도 84~86% 수준이 예상됐다. 이들 업체는 100나노 이상의 공정으로 자동차용, 아날로그 반도체 등 특화 공정을 기록하고 있다.