인텔, "울트라북 더 얇아진다"...얼마나 더?

“얇게 더 얇게!”

인텔이 울트라북이라고 부르는 현재의 노트북보다 더 얇은 미래의 ‘울트라씬 울트라북’을 공개했다.

외신들은 인텔이 11일(현지시간) 샌프란시스코에서 개막된 연례 인텔개발자포럼(IDF)에서 기존의 17mm,20mm 두모델로 나오는 울트라북보다 최대 5mm더 얇아진 울트라북 컨셉트를 공개했다고 전했다. 또 이를 가능케 한 웨스턴디지털사 5mm두께 하드디스크드라이브(HDD)부품을 함께 공개했다.

지금까지의 울트라북 디스플레이는 17mm와 20mm 제품을 선보여 왔다. 인텔의 울트라씬 울트라북 공개는 태블릿과 같은 터치방식 윈도8 OS의 등장에 따라 인텔도 몇 mm라도 두께를 줄일 방법을 찾을 수 밖에 없는 상황을 맞이했기 때문으로 분석된다.

인텔은 12일 IDF에서 소개된 슬라이드에서 2.5mmm로 얇아진 키보드도 소개했다. 이것이 가능해진 이유는 웨스턴디지털이 5mm짜리 하드디스크드라이드(HDD)를 만들어냈기 때문이다.

인텔의 울트라씬 울트라북에 있는 키보드는 얼마 전 소개된 마이크로소픝(MS)의 서피스태블릿 두께 3mm짜리보다 0.5mm 얇아졌다.

이것 뿐만이 아니다. 인텔은 내년에 4세대 코어프로세서 해즈웰을 내놓을 계획이다. 이 칩은 얇아진 단말기에 대응해 기존의 15와트보다 훨씬 낮은 10와트 이하의 전력을 소비하는 절전형이다.

하지만 유의할 점은 MS의 차세대 서피스 태블릿의 두께는 13.5mm란 점이다.

에이서또한 매우 얇은 15mm 이하의 두께를 가진 제품 어스파이어(aspire)S7을 10월중에 내놓을 계획이다.