인텔 '해즈웰', 울트라북 혁신 몰고온다

인텔이 당초 의도한 '초박형 울트라북'은 내년 해즈웰칩이 보급된 이후 가능하다는 전망이 나왔다.

미국 씨넷은 4일(현지시각) 최근 아시아서 비공개로 열린 기술세션에서 해즈웰에 관해 이례적으로 설명했다고 보도했다.

이날 보도에 따르면 윈도7과 결합한 울트라북은 인텔이 의도한 만큼의 성능을 내지는 못하고 있는 것으로 파악된다. 인텔은 내년 해즈웰칩이 적용된 윈도8 울트라북이 제품군 자체를 한 단계 업그레이드 시킬 것으로 내다봤다.

인텔은 그간 차세대 칩셋 플랫폼인 해즈웰에 대해선 말을 아껴왔다. 때문에 업계서는 침체기에 빠진 PC 시장을 일으키기 위해 마이크로소프트(MS)의 윈도8에 더 많은 기대를 품었다.

외신은 '차세대'라 불릴만한 울트라북 혁신은 '해즈웰'이 맡게될 것으로 예측했다.

해즈웰은 기존 프로세서(CPU) 외부에 별도로 탑재했던 메모리나 PCI 익스프레스, 사타(SATA), USB콘트롤러 칩 등을 하나의 칩에 포함한 인텔판 첫 시스템온칩(SoC)이 될 것으로 기대를 모으고 있다. 대부분 기능을 모두 흡수한 첫 칩으로, 그 두께도 혁신적으로 줄어들 것이란 설명이다.

씨넷은 해즈웰은 인텔이 처음부터 염두에 둔 '정말로 얇은 PC'를 위한 첫 주요(main) 칩이라며 그래픽 성능도 한층 강화될 것이라고 평가했다.

해즈웰이 출시되면 서피스 등, 태블릿 시장에도 큰 영향을 미칠 것으로 외신은 내다봤다. MS는 인텔 기반 윈도 프로 태블릿은 내년 1월까지 출시하지 않는다는 방침이다. 때문에 해즈웰 출시 이후, '서피스 프로' 등 이를 기반으로 한 차세대 태브릿을 내놓을 가능성도 큰 것으로 알려졌다.