동부하이텍, 전력칩 40%줄여주는 공정 가동

동부하이텍이 전력관리칩(PMIC)의 크기를 40% 이상 줄일 수 있는 제조공정기술을 개발, 이달부터 미국 팹리스 회사인 인피리언(enpirion)로부터 위탁받은 칩 생산에 적용해 공급한다.

동부하이텍(대표 최창식)은 14일 'AN180X‘라는 이름의 새로운 제조공정기술을 개발해 인피리언의 전압조절용 DC-DC 컨버터를 위탁생산하기 시작했다고 발표했다.

AN180X는 전력반도체를 구성하는 기본 단위인 트랜지스터의 연산속도를 통상 17기가헤르츠(GHz)~25GHz 수준인 기존 제품보다 최대 2배인 37.2GHz까지 높여 전력소모를 최소화한 것이 특징이다.

동부하이텍은 “연산속도가 빠르기 때문에 전력반도체를 구성하는 트랜지스터의 수를 대폭 줄일 수 있어 칩의 크기를 기존 보다 약 40% 정도까지 줄였다”고 설명했다.

이 회사는 새로운 제조공정기술이 점차 슬림화되고 있는 스마트폰·태블릿 등 첨단 모바일기기용 전력반도체를 만드는 데 최적화됐다고 밝혔다.

동부하이텍이 위탁생산하는 인피리언의 칩은 어댑터를 통해 1차로 감압된 약 20볼트(V)~30V의 직류전기를 램 등의 메모리나 터치스크린 구동칩, 애플리케이션프로세서(AP) 등 컨트롤러칩을 동작시키기 위해 5V~12V의 직류전기로 추가 감압하는 역할을 한다.

전압조절칩은 애플이 생산하는 ‘아이패드2’에만 3개가 쓰이고 있을 정도로 모바일 기기에 없어서는 안 되는 핵심부품이다. 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면, 올해 약 100억불의 시장이 형성될 전망이다.

동부하이텍 관계자는 “이 공정기술을 사용해 칩의 크기를 줄임으로써 웨이퍼 당 칩 생산량을 늘려 가격경쟁력을 높일 수 있다”며 “모바일 기기는 물론 가전·기업용 서버에 이르기 까지 다양한 분야에 활용된다”고 밝혔다.

이 기술은 지난주 벨기에 브루제에서 열린 ‘국제전력반도체심포지엄’에서 발표됐다.