넥서스칩스, 3D구현칩 30% 낮췄다

넥서스칩스가 3차원(D) 카메라모듈 가격을 30%까지 낮춰 주는 칩 개발에 성공했다. 이 칩이 적용된 3D스마트폰은 국내기업에 적용되기 시작했으며 중국 주요 제조기업을 통해 오는 하반기부터 출시될 예정이다.

30일 넥서스칩스(대표 김학근)는 지난해 말 업계 최초로 비대칭3D칩(제품명 NXSC301) 개발을 완료한 데 이어 올초부터 잇따라 고객사들과 칩 공급 계약을 맺기 시작했다고 말했다. 이 칩은 지난해 말부터 이미 중국 주요 카메라 모듈 업체에도 개발용으로 공급되고 있다.이 회사는 스마트폰용 카메라 모듈과 분리된 별도의 칩을 이용해 서로 다른 화소를 가진 카메라로 찍은 영상을 겹쳐서 보이게 하는 기술을 개발하는 데 성공했다고 밝혔다.

지금까지는 3D영상을 찍기 위해서는 각도를 달리한 두개의 영상을 찍어 겹치는 과정을 거쳐야 하므로 똑같은 화소의 카메라 모듈 2개가 필요했다.

하지만 넥서스칩스는 3D전용칩을 개발해 카메라에 서로 다른 화소의 카메라모듈 2개를 채택해도 (3D화면 일그러짐이 없이?) 이같은 3D화면을 구성할 수 있게 해준다. 이 회사가 개발한 기술은 '3D 비대칭(Asymmetric) 기술'이다.

기존 방식의 3D전용칩은 두 개의 500만 화소급 고화질 카메라 모듈을 통해 입력된 영상을 하나로 합쳐지도록 설계됐지만 초고화소급 모듈만을 사용해야 3D화면을 구성해 부품가격이 비싸지는 단점이 지적됐다.

반면 넥서스칩스는 카메라 모듈 회사들이 500만 화소급 고화질 카메라 모듈과 300만 화소급 저화질 카메라 모듈을 이용하더라도 3D영상을 구현할 수 있도록 했다.

김학근 사장은 이 기술을 이용해 카메라 모듈 제조 원가를 지금까지보다 10달러 이상(약 30%) 낮출 수 있게 됐다고 말했다.

2001년 설립된 넥서스칩스는 그래픽칩(GPU) 기술로 성장해 왔으나 2007년 이래 스마트폰 관련기술확보에 주력해 왔다.