유출된 테그라4 로드맵 보니...LTE지원·윈도 겸용

엔비디아가 내년 1분기 안에 안드로이드-윈도폰 태블릿 겸용 LTE 쿼드코어칩을 내놓는다. 10인치 태블릿용 1.8GHz 테그라4 칩으로부터 시작해 3분기 안에 7인치 태블릿용 SP3X까지 차례로 4종의 칩을 내놓는다.

씨넷은 7일(현지시간) 중국IT사이트 VR존이 입수한 로드맵을 기반으로 엔비디아가 이같은 내용의 쿼드코어 테그라4 칩 출시를 준비중이라고 보도했다. 기존 테그라3 칩의 최고속도는 1.5GHz다.

보도는 소식통의 말을 빌어 “우리는 내년 1분기에 쿼드 코어 A15칩을 장착한 엄청난 속도의 태블릿을 갖게 될 전망”이라고 보도했다. A15칩은 ARM사의 코텍스A15 아키텍처를 사용하는 차기 쿼드코어칩 디자인이다.

이에 따르면 내년 3분기에는 엔비디아의 또다른 테그라4 칩 3개 버전을 비롯, 총 4종의 테그라4 칩을 내놓는다. 기존 엔비디아 테그라3칩은 아수스텍의 트랜스포머 프라임 태블릿에 장착되고 있으며 태블릿용으로 충분히 빠른 속도를 내고있다는 평가를 받고 있다. 엔비디아는 테그라3가 배터리수명을 늘려주는 작업을 위한 코어가 들어있는 만큼 기술적으로는 쿼드코어 테그라4플러스1 이라고 말하고 있다.

하지만 보도는 엔비디아가 안드로이드와 윈도8 모두에서 사용되는 칩을 원하기 때문에 새로운 테그라4 칩을 준비하고 있다고 전했다. 이 로드맵에 따르면 엔비디아는 로드맵상 3분기까지 4개의 프로세서(T30,T43,TP40,SP3X)를 내놓는다. 칩설계 구조가 바뀔지는 알려지지 않았지만 클록속도는 테그라3의 1.5GHz보다 빠른 1.8GHz 이상이 된다.