중견 부품·장비업체 잇단 현금 배당

IT기업이 많은 코스닥시장의 지난해 현금 배당금이 전년대비 4.5% 늘어난 것으로 나타났다.

6일 한국예탁결제원에 따르면 유가증권시장법인은 471개사, 12조 3868억원으로 작년 대비 지급규모가 3.3% 감소한데 비해 코스닥시장법인은 425개사, 7880억원으로 전년 대비 지급규모가 4.5% 증가했다.

특히 반도체, 디스플레이, 스마트폰 등 IT기업들이 세계적인 금융위기로 주식 시장이 불안해지자 주가가 실적을 반영하지 못하면서 지난해 실적이 좋은 상장사들을 중심으로 주주 이익 제고를 위한 현금배당을 실시하고 있다.

이는 올 들어 스마트폰, 태블릿PC 시장 성장 등 낸드플래시 및 모바일 D램 중심으로 반도체 업황이 호전돼 지난해 보다 관련 업계의 실적이 개선될 것이란 기대감이 반영된 것으로 보인다.

■장비업체 테크윙 상장 후 첫 배당

반도체 테스트 핸들러 전문업체 테크윙(대표 심재균)은 지난해 11월 상장 후 첫 배당으로 보통주 1주당 120원의 결산배당을 결정함에 따라 총 20억원의 현금 배당을 실시했다.

테크윙은 지난해 메모리 테스트 핸들러 시장에서 50% 이상의 시장 점유율을 기록, 업계 1위 업체로 지난해 매출액 1천19억원을 기록하며 사상 최대 매출을 달성했다. 테크윙 관계자는 “지난해 사상 최대 매출을 기록하며 재무 건전성과 현금 유동성을 확보한 만큼 주주 이익 제고를 위해 현금 배당을 결정했다”고 설명했다.

테크윙은 올해 비메모리 테스트 핸들러 시장에 진출할 계획으로 내년부터 본격적인 시장확대로 인한 수익율 개선, 지속성장의 발판을 마련할 계획이다.

반도체 패키징 전문 업체인 세미텍(대표 김원용)은 보통주 1주당 50원의 결산배당을 결정함에 따라 총 5억원의 현금 배당을 실시했다.

세미텍은 하이닉스, 삼성전자 등 국내 반도체 기업에 패키징 서비스를 제공해 온 업체로 지난해 1천145억원 매출을 달성, 불황 속에서도 전년대비 9%의 성장을 이뤘다.

세미텍은 하반기 일본 부품기업 EOS제팬에 음향기기용 센서 패키징 서비스 제공을 시작으로 올해는 국내뿐만 아니라 일본 등 해외 매출처 다변화로 안정적인 매출 성장이 기대된다.

■신사업 확대 기대감, 결산배당 늘어

반도체 소자 전문기업 알에프세미도 보통주 1주당 72원의 결산배당을 결정함에 따라 총 6억원의 현금 배당을 실시했다.

알에프세미는 지난해 ECM(Electret Capacitor Microphone)칩 세계 시장에서 점유율 60% 이상을 차지, 독점체제를 구축하며 매출 360억원을 달성했다.

이 회사는 올해 ECM칩의 스마트폰 음성 관련 기술 적용 확대 및 TVS(Transient Voltage Suppression) 다이오드의 신규 제품 매출 성장이 예상돼 지속적인 실적 성장세가 예상된다.

모바일TV, 무선통신 반도체 업체인 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)도 보통주 1주당 200원의 결산배당을 결정함에 따라 총 26억원의 현금 배당을 실시한다.

아이앤씨테크놀로지는 지상파DMB 칩세트 시장점유율 1위 회사로 지난해 매출 348억원을 기록했다. 아이앤씨테크놀로지는 지난 1월 디지털오디오방송(DAB) 칩세트 전문업체인 글로베인을 인수하는 등 DAB 외 CMMB(중국 모바일TV), LTE/LTE-Advanced, NFC 등으로 사업 영역을 다각화하고 있다.

이 밖에도 유진테크가 주당 150원, STS반도체 주당 50원, 하나마이크론 주당 100원, 이오테크닉스 주당 100원, 유니테스트 주당 60원, 인텍플러스 주당 100원, 미래컴퍼니 주당 150원의 현금배당을 결정했다.