[MWC 2012]이용덕 "LTE 원칩, 엔비디아도 한다"

<바르셀로나(스페인)=남혜현 기자>엔비디아도 내년에 LTE와 3G를 한꺼번에 지원하는 '원칩'을 내놓는다. 그간 퀄컴이 LTE 칩셋 시장을 주도했지만, 앞으론 엔비디아도 여기서 경쟁력을 가질 수 있다

이용덕 엔비디아코리아 대표는 28일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 '모바일월드콩그레스(MWC) 2012'에 참석, 2013년까지 롱텀에볼루션(LTE)과 3G, 모바일 애플리케이션(AP)을 하나로 합친 '원칩' 공개 계획을 밝혔다.

원칩 생산은 스마트폰 AP 제조업체로는 피할 수 없는 선택이다. 최대 경쟁업체인 퀄컴은 올 하반기 LTE 원칩 스마트폰 출시를 공언한 상태다. MWC 현장에서도 국내외 주요 이동통신사 수장들이 빼놓지 않고 퀄컴 부스를 찾았다. 그만큼 LTE 원칩에 대한 수요가 크다는 것.

엔비디아도 LTE 원칩에 손놓고 있지만은 않았다. 지난해 이동통신 베이스밴드칩 업체인 아이세라를 인수, 중국 ZTE와 손잡고 올해 MWC에서 테그라2 AP와 아이세라 모뎀을 탑재한 스마트폰 '미모사X'를 발표했다.

내년엔 한 발 더 나아간다. 이 대표에 따르면 아이세라는 그간 전세계 60여개 사업자에 데이터 모뎀이 들어간 베이스밴드 칩을 공급해왔다. 엔비디아는 아이세라의 칩에 통신 모뎀을 집적화하는 중이다.

그는 퀄컴이 LTE를 집적화해 오랫동안 시장을 주도해 왔는데 (엔비디아를 포함한 퀄컴 경쟁업체들이) 상대적으로 개발 타이밍을 놓친것 같다며 아이세라를 인수한 결과가 내년에 LTE와 3G AP를 묶은 칩으로 나오는 것이라고 말했다.

스마트폰 성능 경쟁이 강화되면서 칩셋 업체의 중요도가 커진 것을 피부로 체감하는 것도 변화다.

그는 칩셋 업체, 단말기 제조업체, 이동통신사들이 협업하지 않고선 차별화가 힘들다는 인식이 강해지고 있다며 예전엔 우리가 이동통신사를 찾아가서 만나야 했는데, 최근엔 그쪽 개발자들이 먼저 전화를 걸어 기술 설명을 해달라고 할 정도로 상황이 변했다고 덧붙였다.

이 대표는 LTE 원칩이 상용화 될 경우 국내 단말기 업체들과 협력관계가 더 강화될 것으로 예상했다. 첫 손에 꼽는 국내 업체는 LG전자다.

그는 쿼드코어 스마트폰인 옵티머스 4X HD가 MWC 현장에서 굉장히 조명받고 있다며 차후 쿼드코어 폰에 LTE 칩을 얹힌다면 더 큰 반향이 있을 것이라고 강조했다.

다만 삼성전자와 협력관계에 대해선 말을 아꼈다. PC 사업에 있어선 최대 고객이지만 스마트폰 시장에선 AP 칩셋을 놓고 경쟁관계에 있어서다. 삼성전자는 지난해 자체 AP인 엑시노스 칩을 개발, 이를 자사 제품에 적용하고 있다.

이 대표는 삼성은 고객이면서 경쟁관계라며 양사가 굉장히 조심스럽게 파트너십을 만들어 나가는 부분을 고려하고 있다고 말했다.