화웨이, 美팹리스3사와 60억불 구매계약

화웨이가 미 팹리스3사와 스마트폰칩 공급사로 미국 기업들과 더 긴밀한 협력을 맺게 됐다.

EE타임스는 20일(현지시간) 중국 최대 휴대폰 제조사 중 하나인 화웨이가 퀄컴·브로드컴·아바고테크놀로지 등 미국 팹리스 3사와 3년간 60억달러(약6조7천억원)에 달하는 칩 공급계약을 맺었다고 보도했다.

앞으로 3년간 장기 공급계약을 체결함에 따라 미국 회사들은 직·간접적으로 수만명의 일자리를 창출할 수 있을 것으로 기대하고 있다고 EE타임스는 전했다.

화웨이는 개별회사와의 계약내용에 대해서는 구체적으로 밝히지 않았다. 그러나 EE타임스에 따르면 기존에 비즈니스와 마찬가지로 퀄컴은 스냅드래곤 애플리케이션프로세서(AP)와 2G·3G 등 멀티모드를 지원하는 모뎀칩을 공급할 것으로 예상된다.

아바고 테크놀로지는 무선통신에 필요한 전력증폭기와 필터, RF 프론트 엔드 모듈 등을 공급하게 된다. 이는 스마트폰 기기와 무선통신 기지국 장비 등에 사용된다. 브로드컴은 와이파이칩 등 커넥티비티용 칩을 공급할 것으로 전망된다.

첸 리팡 화웨이 수석 부사장은 “미국 기업들과의 협력을 통해 더 다양하고 건강한 글로벌 정보통신기술(ICT) 생태계를 만들 것”이라고 밝혔다.

보도에 따르면 지난 2001년 미국 기업과 처음 비즈니스를 시작한 이례로 화웨이는 280여개의 미국 기술 기업들과 300억달러에 이르는 반도체·소프트웨어·서비스 등을 공급받아왔다. 화웨이는 재작년 대비 지난해에 8% 가량 계약규모가 늘었다고 말했다.

크리스티아노 아몬 퀄컴 수석 부사장은 “화웨이는 중요한 글로벌 고객이고, 무선통신 산업 분야에서 글로벌 리더로 성장하고 있는 만큼 퀄컴의 스냅드래곤칩과 멀티모드 모뎀칩을 통해 이 회사의 지속적인 성장을 기대한다”고 밝혔다.

화웨이는 스마트폰 뿐만 아니라 네트워킹·통신 장비 서비스 기업이기도 하다. 지난 2004년에 이 회사는 주문형 반도체 디자인 센터를 분사해 하이실리콘이라는 팹리스 기업을 만들어 긴밀한 협력관계를 유지하고 있다.