삼성 내년에 파운드리 세계 2위

삼성전자가 내년에 반도체 로직 파운드리 부문 생산규모에서 UMC와 글로벌파운드리를 제치고 선두주자 TSMC의 뒤를 바짝 뒤쫓게 될 전망이다.

타이완 디지타임스는 19일 삼성전자의 월간 파운드리 생산규모가 내년 말까지 52만6천장(이하 8인치 웨이퍼기준)에 이를 것이라고 전망했다.

이에 따르면 내년에 삼성전자는 올연말까지의 월간 생산규모 18만장을 192%(34만6천장)가량 늘려 총 생산량으로는 올해의 3배 가까이에 이르게 된다. 삼성의 파운드리 생산능력은 지난 해 월 27만장(8인치 웨이퍼 기준)수준에 불과했다. 보도는 메모리칩과 LCD패널에 특화돼 있던 삼성전자 부품사업의 초점이 이제 모바일 통신애플리케이션용 첨단 프로세스디자인 팹으로 전환되고 있다고 전했다. 또 이같은 움직임은 매출총이익(GrossMargin)을 높이는데 도움을 주게 될 것이라고 분석했다.

삼성전자는 파운드리 생산능력을 높이기 위해 자사의 메모리생산용 8라인,9라인(8인치 팹)을 로직IC 라인으로 전환한다. 또 메모리생산용 14라인(12인치팹)또한 첨단 기술공정의 로직칩 라인으로 전환한다. 이와함께 14라인,8라인,9라인은 각각 S1A,S1B,S1C로 새롭게 명명된다.

보도에 따르면 삼성전자는 새 라인에서의 칩 증산이 내년 하반기 중 이뤄질 전망이다.

이와함께 삼성전자는 내년에 미 텍사스 오스틴 소재 웨이퍼팹의 생산량도 늘리게 된다.

12인치 공장은 월 3만장 이상의 웨이퍼를 생산하면서 ‘S2’로 재명명될 예정이다.

삼성은 내년에 파운드리 분야에 약 70억달러를 집중 투자할 예정이다. 올해 이 분야 설비투자액은 38억달러로 추정된다.

파운드리분야의 선두주자인 TSMC는 자사의 올해 투자규모가 73억달러에 이를 것으로 전망한 바 있다. 하지만 아직 내년도 투자규모를 밝히지 않고 있다.

디지타임스는 삼성이 팹리스회사, 또는 종합반도체회사(IDM)로부터 주문을 받는 것보다는 애플같은 회사와의 협력 등에 기반한 콜래버레이션(협업)모델을 따를 것으로 예상된다고 전했다. 보도는 더많은 PC와 가전업체들이 비용절감을 위해 파운드리서비스 업체와의 직접 주문을 하게 될 것으로 전망되며 삼성은 이 흐름을 타게 될 것이라고 전망했다.