삼성전자가 미국 오스틴의 시스템LSI 전용라인인 S2라인의 풀가동을 시작했다고 6일 밝혔다. 지난 5월 제품 출하를 시작해 5개월만의 풀가동이다.
삼성전자는 지난해 8월 S2라인 건설을 시작해 계획보다 1개월 가량 빠른 지난 3월 완공했다. 팹(FAB, 제조라인) 건설에 7개월, 램프 업(Ramp-up, 생산량 확대)에 5개월이 걸린 셈이다. 최첨단 300mm 자동화 라인으로 45나노 공정의 저전력 로직IC를 생산하는 S2라인은 월 4만장의 웨이퍼를 생산하는 능력을 확보했다. 삼성전자는 이로써 국내 기흥캠퍼스와 미국 오스틴을 잇는 글로벌 시스템LSI 생산라인을 구축하며 고속 성장하는 시스템LSI 시장에서의 대응력을 높였다.
삼성전자 시스템LSI사업부 하상록 상무는 환경이 전혀 다른 해외사업장에서 단기간에 국내 생산라인과 동일한 생산체제를 구축할 수 있었던 것은 앞선 기술과 현장 임직원들의 노력 덕분이라고 말했다.
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