퀄컴, LTE용 쿼드코어 스냅드래곤 반격 채비

퀄컴이 내년 6월 이전에 4개의 코어를 가진 LTE를 지원하는 차기 스냅드래곤 S4모바빌 애플리케이션 프로세서(AP)를 내놓는다. 퀄컴은 이 칩이 기존 스냅드래곤 칩성능을 60% 높이고, 전력사용량은 최고 40%까지 줄일 수 있다고 밝혔다.

EE타임스는 7일(현지시간) 퀄컴이 자사의 차기 모바일칩인 스냅드래곤 S4모바일 애플리케이션프로세서(모델명 MSM8960)백서를 공개했으며 이 28나노미터 공정칩에 대한 세부사항도 일부 공개했다고 보도했다.

백서에 따르면 S4는 28나노미터공정용으로 설계됐으며 ARM코어텍스 A9아키텍처의 확장판에 기초해 최고 4개의 커스텀 크레이트(Krait)코어를 포함한다. 또 이들 코어는 사이클당 3개의 명령을 하는 11단계의 파이프라인을 사용한다.

퀄컴은 이 칩의 코어와 이에 딸린 L2캐시가 별도의 전압과 클록스피드를 가지고 가동되기 때문에 기존 칩에 비해 25~40%나 전력사용량을 줄일 수 있다고 밝히고 있다. 이 칩은 또한 업그레이드된 퀄컴 그래픽 코어인 아드레노 225를 포함하고 있다.

이 칩은 기존 스냅드래곤 그래픽코어에 비해 50% 이상 향상된 성능을 자랑하며 기존 퀄컴 그래픽코어에 비해 2배의 메모리대역을 제공한다. 또 윈도8의 다이렉트X 9.3 API를 제공하며 통합셰이더 아키텍처를 포함하고 있다.

퀄컴의 MSM8960칩셋은 일반적으로 알려진 모든 LTE,3G서비스 주파수(700~2천600 MHz에서 최고 20 GHz)를 지원하는 멀티밴드 베이스밴드를 포함하고 있는 것으로 알려졌다.하지만 자사가 전세계적으로 운용되는 주파수 가운데 어느 대역을 커버할 것인지는 밝히지 않았다.