AMD, 7와트 미만 저전력 통합칩 발표

AMD가 5.5와트와 6.4와트 열설계전력(TDP)을 지원하는 통합칩(APU) 임베디드G 시리즈 2종을 25일부터 공급한다.

해당 APU는 소비전력을 낮춘 361제곱밀리미터(mm²)크기 소형 패키지로, 디지털 표지판이나 키오스크, 모바일 산업 기기 같이 작고 팬이 없는 시스템에 적합하다.

G시리즈는 하나의 다이(Die)에 하나 혹은 두개의 저전력 X86밥캣 프로세셔코어와 다이렉트X11 지원 그래픽카드를 통합해 전력을 낮추면서 성능을 높였다고 이 업체측은 설명했다.

아울러 임베디드 G 시리즈 플랫폼에는 소프트웨어 공급업체 익스프레스 로직의 '쓰레드X 실시간 운영시스템(RTOS)'이 탑재됐다.

버디 브로커 AMD 임베디드 솔루션 담당 이사는 과거 수많은 임베디드 고객들이 15와트 TDP 프로세서를 사용해서 팬이 필요없는 시스템을 구축해 왔지만 이제 7와트 TDP를 훨씬 밑도는 저전력 AMD 퓨전 APU 출시로 팬리스 설계 전반에 관행적으로 받아 들여져왔던 한계를 극복할 수 있게 됐다고 말했다.