일본 대지진에 따른 반도체공장 가동중단의 불똥이 드디어 세트메이커로 튀나?
월스트리트저널·EE타임즈 등 주요 외신은 19일(현지시간) LG전자가 일본 지진으로 인한 칩 공급물량이 부족하면서 대체 공급처를 찾고 있다고 다우존스 보고서를 인용해 전했다. 다른 세트메이커들에 대한 부품조달 차질 가능성도 읽히는 대목이다.
보도에 따르면 LG전자는 특히 일본 도시바의 칩 의존도가 높았던 것으로 알려져 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 이영하 LG전자 가전사업부 사장은 “현재 가전사업부에 조달되는 반도체 중 70%~80%가 일본 업체들 것”이라며 “하이닉스 비중이 높아질 것 같다”고 말했다고 외신은 밝혔다. 보도에 따르면 도시바는 지진 발생 지역인 이와테 현에 위치한 메모리 공장을 통해 LG전자 칩 물량의 절반 이상을 공급해 왔다.
이영하 사장은 세계 칩 공급이 정상가동하기까지는 2~3개월 정도가 소요될 것이라고 밝혔다.
LG전자는 칩 공급처를 다변화하기 위해 노력 중이며 소재가격이 비싸져 장비 가격역시 5%~10% 가량 오를 것으로 예상했다.
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LG전자 가전사업부는 지난해 10조원 매출로 전년동기보다 12%증가한 5천375억원 영업이익을 기록했다.
하이닉스측은 이와관련, 고객사에서 밝힌 내용에 대해서는 맞다 그르다 여부를 확인해 줄 수 없다고 말했다.