첨단PCB기술 뽐내는 일산PCB쇼

우리나라 반도체 부품·소재 산업의 키가 훌쩍 컸다. 넘을 수 없는 산과 같았던 일본 업체와의 경쟁에서 어깨를 견주는가 하면 추월하는 모습까지 나오고 있다.

19일부터 21일까지 3일 간 경기도 일산 킨텍스에서 개최되는 ‘국제전자회로산업전(KPCA show) 2011’에는 한·중·일 등 20개국 200여개 기업이 참여했다. 한국전자회로산업협회 측은 이번 전시회 방문객이 1만2천여명에 이를 것이며, 구매상담은 9천만달러 규모로 2천건 정도 이뤄질 전망이다.

이번 전시회는 전자회로기판(PCB), 원자재, 패키징 및 전자부품 등이 전시되고 있다.

지식경제부에 따르면 지난해 585억달러 규모의 인쇄회로기판(PCB) 시장에서 우리나라는 11% 점유율을 보이며 매년 7%씩 꾸준히 성장하고 있다.이번에 출품한 제품들을 보면 삼성전기, 두산전자, 일진 머티리얼즈를 중심으로 한 첨단 기술들을 눈여겨 볼 만 하다.

삼성전기(대표 박종우)는 스마트폰용 패키징 기술과 인쇄회로기판(PCB)을 더 얇게 적층하는 ‘슬림PCB기술’을 선보였다.

두산-전자(대표 김학철)의 PCB 패키지제품과 방열제품, 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 PCB제작용 소재도 눈여겨 볼 만 하다.

국무총리상을 받은 일진머티리얼즈(대표 허재명)는 전자제품용 일렉포일(동박) 부문 1위 업체로 IHT, IKD, IUT 등 일렉포일 제품을 소개했다.

PCB에 무늬를 새기는 레이저마커 부문 세계 1위 업체인 이오테크닉스는 레이저마커와 함께 PCB기판을 자르거나 리지드 기판과 칩을 연결하는 부분을 접합할 때 사용되는 레이저 기술을 소개했다. 박완혁 한국전자회로산업협회장은 IT산업의 진화만큼이나 PCB산업도 같이 성장했다며 투자는 대형화되고 기술수명은 짧아져 막대한 투자에 따른 투자금 회수, 인력 문제 등이 중요하다고 말했다.

그는 또한 기술력에서 앞선 일본과 가격경쟁력에서 무섭게 따라오는 중국 사이에서 어떻게 국내 산업이 정체성을 잡아 나갈지 고민 중이라고 말했다.

조영신 지경부 전자산업과장은 올해부터 PCB산업이 지경부 반도체·디스플레이과에서 전자산업과로 이전됐다며 해당과가 가전분야를 중심으로 하는 만큼 세트업체와 PCB업체 간 제품개발 초기단계부터 협력하는 모델을 찾아야한다고 밝혔다. 그는 PCB에서 플렉서블 PCB나 패키징 기술 등이 그 중요성을 더해가고 있다고 설명했다.