전자제품 소재와 장비의 대명사인 일본에 대지진이 발생해 전자 및 반도체 관련 부품소재 수급에 대해 막연한 불안감이 생기는 요즈음이다. 하지만 일렉포일(Elecfoil)또는 전해동박(電解 銅薄)이라고 부르는 구리를 얇게 편 소재 부문에서만은 이 업체가 있어서 걱정을 덜어도 좋을 것 같다.
화제의 주인공은 일진머티리얼즈(대표 허재명)다. 이 회사는 일렉포일 부문 세계 1, 2위 업체인 일본 미쯔이와 후루가와가 대지진으로 공장가동에 어려움을 겪으며 돌연 힘을 내기 시작했다.
최근 이 회사는 일본업체들이 수급에 차질을 보이는 가운데 전량 수입되던 두께 2~3미크론(µm)의 이 일렉포일 대체에 급피치를 올리기 시작했다.
일진은 국산화를 통해 기술력을 과시한 것은 물론 일본산 일렉포일을 대체해 무역적자 해소에 기여했다는 점을 높게 평가받아 19일 일산킨텍스에서 개최된 ‘한국전자회로산업전 2011’에서 국무총리상을 수상했다. 이미 일진머티리얼즈는 반도체 회로 설계에 필요한 구리판을 얇게 만드는 이 기술로 지난 해 3천억원의 매출에 380억원의 순익을 냈다. 전년동기와 비교하면 매출은 48%, 순익은 무려 190% 증가했다.
이 회사의 핵심제품은 인쇄회로기판(PCB)에 사용되는 구리배선용 구리판과 칩을 기판위에 장착하기 위해 패키징할 때 사용되는 CCL용 구리판이다. 일진머티리얼즈의 자랑은 구리를 얇은 종이와 같은 형태로 뽑아내는 기술을 확보하는데 성공했다는 점.
김계동 일진머티리얼즈 전무는 “주요 스마트폰인 갤럭시S나 아이폰4용 PCB에도 일진의 일렉포일이 사용됐다”며 “전자기기가 있는 한 수요는 계속 늘어날 것”이라고 전망했다.
그는 또한 전기차 시장이 활성화될 것을 대비해 리튬이온배터리 제작에 사용되는 소재인 양극활물질 소재(LMO)를 소량생산하면서 또다른 블루오션을 내다보고 있다고 말했다.
