[CES2011]"강제로 속도올린 1GHz칩 발열 문제"

<라스베이거스=이재구기자>최근 등장한 제품 가운데는 원래 1GHz급 속도가 안 나오는(sub 1GHz)칩을 1GHz의 슈퍼급 속도로 올린 것이 있는데 이 칩은 속도를 엄청나게 올리는 과정에서 발열문제가 생기게 됩니다.”

6일 라스베이거스 가젼쇼(CES2011)에서 공식 발표된 최신 듀얼코어코어칩 스냅드래곤의 경쟁력에 대한 질문을 받자 말을 이은 마크 프랭클 퀄컴 제품운영 담당 부사장의 설명이다.

ARM9 기반의 코어A9은 서브GHz 칩이며 이에따라 칩의 속도를 빠르게 하려면 전압을 올려 빠르게 해야 하는 것이죠.” 7일 CES컨벤션센터 퀄컴부스 설명회장에서 기자와 만난 그는 “퀄컴의 경쟁력은 원래 1GHz급 칩을 바탕으로 한 성능을 낸 것이지만 퀄컴은 전압을 높이는 일(Voltage Push)은 안한다“며 품질에 대한 자부심을 내비쳤다.

마크 프랭클 부사장은 “게다가 퀄컴은 베이스밴드칩,그래픽칩, CPU를 일체화 시키는 것은 물론 필요하다면 이를 각각의 칩으로 제공할 수도 있다”며 처음부터 끝까지 독자기술을 이용해 칩을 만든 회사의 자긍심을 내비쳤다.

그는 이같은 독자 기술력을 바탕으로 한 기술적 유연성이 ARM아키텍처 기반의 제품들을 내놓는 회사들의 칩과 비교되는 경쟁력 우위라고 설명했다.

향후 4G시대의 본격적인 도입과 관련해 프랭클 부사장은 “퀄컴은 3G와 4G를 결합하는 기술혁신을 계속하해 나갈 것이며 LTE와 HSPA를 모두 지원하면서 차세대 LTE모바일기기과 태블릿을 지원해 나가겠다고 말했다.

“이번에 내놓은 칩의 최대 자랑은 스피드가 빨라졌다는 점이지요, 또 다양한 사용자경험(User Experence)를 제공하는 것도 장점입니다.”

스냅드래곤 등 많은 회사가 듀얼코어칩 코어를 내놓으면서 듀얼칩 코어의 시대를 맞이하면서 달라진 것이 무엇이냐는 질문에 대해 나온 답변이었다.