대만 파운드리 업체 TSMC가 내년 1분기에 차세대 아이패드·아이폰용 수신칩(베이스밴드칩) 양산에 들어갈 예정이다.
디지타임스, 블룸버그 통신 등 외신은 15일(현지시간) 모바일칩 강자인 퀄컴이 애플 모바일 제품에 들어갈 수신칩 양산을 TSMC에 맡겼다며 이같이 밝혔다.
보도는 이로써 TSMC의 내년 1분기 매출이 약 5% 상승할 것으로 기대된다고 전했다.
외신은 또한 TSMC측 설명을 인용해 이들이 “정확한 양산 시점을 공개하지 않았으며, 내년 1분기 계획 역시 밝히지 않았다”며 조심스런 입장을 취했다고 보도했다.
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TSMC는 올 4분기 매출이 3분기 대비 3~5% 감소한 1080억 대만달러(4조원)를 기록할 것으로 예상되고 있다. PC와 가전 부문 주문량이 줄겠지만 통신 관련 칩은 4분기에도 지속적인 성장세를 보일 것이란 전망이다.
애플은 2007년부터 독일 반도체 회사 인피니언 테크놀러지의 모바일용 수신칩을 사용해왔다. 지난 8월 인텔이 스마트폰 시장 성장동력 확보 차원에서 인피니언 무선사업부를 인수할 예정인 것으로 드러나면서 애플은 스마트폰용 수신칩 시장점유율 1위인 퀄컴과 계약을 타진해 왔다.
