통신반도체업체 브로드컴이 4G칩 업체 비심(Beceem)을 인수, 와이맥스·LTE 겸용 멀티칩 시장진출의 발판을 마련했다.
EE타임스는 13일(현지시간) 브로드컴 이사회가 3억1천6백만달러(약3천5백억원)에 모바일칩 업체 비심 인수를 승인했다고 보도했다.
인도와 미국에 지사를 둔 비심은 지난 2005년 이래 와이맥스용 칩을 공급해 온 벤처로서 내년 하반기에 와이맥스와 LTE를 동시에 지원하는 4G칩((모델명 BCS500))을 내놓을 계획인 것으로 알려졌다. 스콧 비보드 브로드컴 모바일플랫폼 개발부장은 “비심의 개발팀은 4G 생태계에 집중해왔다”며 “이를 활용해 4G 네트워크 시장 진출을 가속화할 것”이라고 밝혔다.
이로써 브로드컴은 와이파이와 GPS, 3G 기술은 물론 4세대 이동통신 표준(4G)인 와이맥스와 LTE 기술도 확보할 수 있게 됐다.
브로드컴은 세계반도체연맹의 자료를 인용해 “148개국 550개 통신업체에서 와이맥스를 사 용하고 있으며 56개국 132개 통신업체가 LTE에 투자하고, 이를 활용할 계획”이라고 전했다.
EE타임스는 “현재의 GSM이나 CDMA와 같은 3G 기술을 LTE가 대체한다고 봤을 때, 퀄컴·인텔·ST에릭슨 등과의 LTE 칩 시장 경쟁은 더 치열해질 것”이라고 말했다.
비심은 2005년이래 모두 400만개 이상의 와이맥스용 칩을 공급해 왔고 이 가운데 250만개가 지난해 공급됐다.
비심의 매출은 2007년·2008년에 각각 1천4백만달러였으나 지난 해 4천5백만달러로 급증세를 기록했다.
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이 회사는 지난해 4분기에만 2천만달러의 매출과 함께 순익을 낸 것으로 알려졌다.
브로드컴은 비심 인수로 내년도에 1억 달러의 매출증가를 기대하고 있다.
