올 연말 나올 예정이던 주기판용 USB 3.0의 출시 일정이 내년으로 미뤄질 전망이다.
디지타임스는 대만 및 미국소재 IC설계업체들이 올연말까지 내놓을 예정이던 주기판용 USB 3.0칩의 USB설치포럼(USB-IF) 인증통과 문제로 출시지연이 불가피하다고 보도했다.
이에 따르면 연내 USB 3.0칩 제공 계획을 밝혔지만 출시를 못할 것으로 에상되는 업체는 AS미디어테크놀로지,VIA랩,E트론테크놀로지(이상 대만),프레스코로직(미국) 등 4개업체다.
이러한 상황이 빚어진 원인은 HW차원에서 USB 3.0칩 설계가 기술적으로 어려운데다, MS 윈도7이 원래부터 이 기술을 지원하지 않아 칩설계업체들이 스스로 USB 3.0 SW를 설계해야 했기 때문이라고 보도는 전했다.
보도에 따르면 칩의 문제는 칩설계회사들이 샘플 테스트용칩을 주기판 제조업체들에게 보낸 후 발생했는데 이들 칩들은 여전히 해결해야 할 많은 버그를 가지고 있는 것으로 알려졌다.
지난 해 르네사스와 합병한 일본의 NEC는 현재 최대 USB3.0칩 공급사인데 50만개 단위로 주문할 때 3.0~3.5달러의 단가를 제시하고 있다.
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비록 다른 중소설계업체들이 그들 제품을 대량공급할 수 있을지는 미지수이지만 그들은 이미 주기판업체들에게 2포트칩에 대한 견적을 3.5~4.0달러 수준으로 제시하고 있다. E트론은 현재 2포트 칩당 3.5~4.0달러를, VIA는 2포트와 4포트 솔루션칩을 각각 3.5달러와 5달러에 제시했다. AS미디어는 자사 솔루션을 가장 낮은 칩당 1.7~1.8달러에 제공할 계획이다.
AS미디어의 낮은 견적가로 인해 NEC는 이미 자사의 USB 3.0칩을 8달러에서 4달러로 내린데 이어 곧 이어 곧 이어질 경쟁에 대비해 칩당 2달러로 내려놓고 있다. 아수스텍은 내년에 NEC로부터 1천500만개의 칩을 구입해 6천만~9천만달러에 이르는 비용보전 효과를 노린다는 계획이다.
