AMD-인텔, 초박형PC시장서 또 붙는다

'AMD의 설욕이냐, 인텔의 굳히기냐'

AMD가 내일(12일) 초박형 CPU 플랫폼 ‘콩고’의 명성을 이어갈 신제품(코드명: 나일)을 발표한다.

이런 가운데 인텔이 코어 i 패밀리(i3, i5, i7)급에 준하는 초박형 CPU 플랫폼 공급을 빠르면 2분기부터 실시할 것으로 알려졌다.

AMD의 3세대 울트라-씬(Ultra-Thin) 플랫폼인 ‘나일’과 함께 인텔 '코어 아이'(가칭)로 불리는 초슬림 노트북 경쟁 2라운드가 올해 PC칩셋 시장의 새 관전포인트로 기대감을 고조시키고 있다.

반도체 거함 인텔은 지난 6일(현지시간) 올해 제품 로드맵을 공개하면서 초경량·저전압 ‘울트라-씬’ 계열의 CPU 프로세서에서도 이와 같은 브랜드명인 ‘코어 아이’를 쓰게 될 예정이라고 예고한 바 있다. 인텔코리아 관계자는 “메인스트림시장을 공략할 코어 아이 패밀리 시리즈(i3, i5, i7) 발표에 이어 1인치 미만의 슬림형 디자인이 가능한 코어 제품 출시가 임박했다”라며 “늦어도 2분기엔 관련 CPU 플랫폼 공급이 제조사별로 시작될 것”이라고 밝혔다.

인텔에 따르면 이번 프로세서는 코어당 2스레드를 지원해 기존 울트라씬에 내장된 프로세서에 비해 성능은 더 좋아지고 전력 소비량도 한층 개선됐다.

AMD도 저전력에 재부팅 없이 내·외장 그래픽 카드 전환이 가능한 ‘파워익스프레스’ 기능(외장그래픽 카드 탑재 가능한 모델에 한정)을 채용한 제품(나일)으로 응수할 계획이다.

씨넷은 인텔 PC클라이언트를 책임자인 스테판 스미스(Stephen Smith)씨와 인터뷰에서 “32나노 공정을 거친 그래픽 칩셋 통합 울트라씬 노트북용 코어는 i3와 i5 저전력(ULV) 프로세서부터 2분기께 본격 공급될 가능성이 높다”고 보도했다.