D램 40나노 공정전환 경쟁 치열

D램 시장 미세공정 경쟁이 치열하다. 삼성전자가 기술격차를 벌리며 앞서나간 가운데 이를 따르는 D램 업체도 미세공정 투자를 가속화하고 있다. 미세공정에서 앞섰다는 것은 그만큼 생산성을 올릴 수 있다는 의미다.

올해 최대 호황기를 맞은 반도체 업계는 투자를 통해 공정미세화를 통한 생산성 향상노력에 집중할 계획이다. 하반기부턴 40나노급 공정이 대세가 될 전망이다.

지난 17일(현지시간) 로이터는 유럽 시장조사업체인 애리트리서치를 인용 올 하반기 D램 40나노 경쟁이 본격화될 것으로 예상했다.

미세공정기술을 통해 10나노가 줄어들 때마다 생산성은 60%가 증가한다. 50나노에 비해 40나노 공정은 생산성이 1.6배, 40나노에 비해 30나노는 또 다시 1.6배씩 증가하는 식이다.

삼성전자는 연말까지 40나노급 이하 공정 물량 비중을 60%까지 늘리겠다고 공식화한 상태다. 상반기까지는 PC, 서버 D램 40나노 비중을 90%까지 늘릴 계획이다. 애리트리서치에 따르면 삼성전자는 올해 40나노급 D램 비중을 상반기까지 44%까지 늘릴 전망이다.

연말이 지나면 비중은 63% 가량으로 확대되면서 40나노급 비중이 60%가 넘기며 경쟁사들과 큰 격차를 벌릴 전망이다.

하이닉스도 상반기가 지나면 40나노 비중이 10%를 웃돌 것으로 예상됐다. 상반기까지 11%, 연말까지 38%를 40나노 공정을 통해 생산할 전망이다. 엘피다는 상반기 10%, 하반기 30%로 늘어날 예상이다.

마이크론도 하반기부터 40나노 공정을 통한 생산이 시작된다. 연말까지 13% 가량 D램이 40나노 공정을 통해 생산될 것으로 예상됐다.

올해 반도체 경기는 본격 호황기를 맞아 성장세가 이어질 전망이다. 이 가운데 D램업체 수위를 다투는 반도체 업체의 생산성 경쟁도 지속되고 있다. 시장점유율 1, 2위를 달리고 있는 삼성전자, 하이닉스가 생산성 경쟁에서도 승기를 잡고 있는 양상이다.