NEC과 NEC일렉트로닉스가 28나노 세대 이후 고집적LSI에 대응한 LSI내장 패키지 기술 '시리우스'를 개발했다고 씨넷뉴스재팬이 5일 보도했다.
이 제품은 기능이 다양한 게임기, 액정TV, DVD레코더 등의 디스플레이 LSI에 사용될 예정이다.
이번 발표된 기술은 얇고 가벼운 제품을 만들 수 있다는 관점에서 주목받고 있다. 양사가 개발한 기술은, 패키지의 두께를 종래의 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)패키지에 비교해 4분의 1로 줄일 수 있다.
두께 0.5mm의 고강성동판을 기본 기판으로 사용, 얇은 두께를 추구했다.
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