테세라와 TI, 특허 분쟁 합의

테세라(Tessera)와 텍사스 인스트루먼트(TI)의 CSP(Chip Scale package) 기술 특허 분쟁 관련 합의에 도달했다고 발표했다. 이로써 양사는 미 캘포니아주 오클랜드와 텍사스주 마샬 지방법원에 제소된 특허 침해와 소송을 취하했다.양사는 합의에 따라 현재 진행중인 모든 소송과 반소를 취하하게 되며 TI는 일시불을 테세라에게 지불하게 된다. 또한 TI의 마이크로스타(MicroStar) FBGA 반도체 패키지 패밀리에 로열티 지불을 위한 라이선스도 합의했다. 마이크로스타 패키지는 휴대전화, MP3 플레이어, PDA 등에 탑재되는 TI의 주력 DSP 제품군에 널리 사용되고 있다. 기타 합의내용은 양사간의 비밀 협정인 것으로 알려졌다. @