미 테세라, TI와 샤프에 기술 특허 침해 소송 착수

반도체 칩 스케일 패키징(CSP) 기술 개발 기업인 테세라가 텍사스 인스트루먼트와 일본 샤프를 대상으로 국제무역위원회와 연방지역법원에 특허침해 소송에 착수했다. 테세라 측에 따르면, CSP 기술은 테세라가 개발하고 특허권을 보유하고 있는 고성능 공간 집약형 첨단 기술로서 이의 특허권 침해가 소송의 핵심 내용이며, 자사의 주주와 라이선스 사용자들에 대한 권리 보호 차원에서 강력한 조치를 취하게 된 것이라고 한다. 1996년 테세라로부터 라이선스를 취득한 텍사스 인스트루먼트는 99년 심각한 특허권 침해 행위를 보이게 됐다고 테세라측은 전했다. TI는 휴대용 무선기에 주로 사용되는 DSP를 마이크로스타 BGA (MicroSTart BGA) 이름으로 시판하고 있으나 테세라에 로열티를 전혀 지급하지 않고 있다. 테세라는 이를 해결하기 위해 10개월간의 장기 협상을 벌여 왔으나 별다른 결론에 이르지 못하자 법적 대응을 취하게 된 것이라고 발표했다. 테세라는 또한 샤프도 라이선스를 받지 않은 상태에서 테세라의 기술을 기반으로 하는 플래시 메모리 칩을 휴대 무선 제품에 장착해 시판하고 있다며, 테세라의 BGA 기술만을 제한적으로 라이선스 받았기 때문에 샤프를 국제무역위원회에 제소하게 된 것이라고 설명했다. 테세라의 CEO인 브루스 맥 윌리엄스 (Bruce McWilliams)는 테세라는 지난 10년동안 CSP기술의 보급을 위해 노력해 왔으며 삼성, 히타치, 인텔, 소니, 도시바 등 30여 대기업들에 라이선스를 제공해왔다며, 이제까지 특허권에 대한 시비는 한번도 겪은 적이 없다고 설명하면서 CSP 기술의 연구개발, 보급 확대 및 신기술 제공이 계속 영위되기 위해서는 이런 특단의 보호 조치가 불가피하다고 설명했다. 문제의 특허기술은 미국 특허 번호 5679977과 5852326으로 등록돼 있고 테세라측은 문제의 칩과 이를 이용한 제품의 미국 반입을 금지하는 것을 목표로 하고 있다. 테세라는 반도체 분야의 칩 스케일 패키징 기술의 선두 개발업체로서 휴대 무선 통신기, PC, 3D 게임기 등 인터넷 이용 제품에 필요한 고성능 공간 집약형 애플리케이션에 이용되는 기술을 보유하고 있다. 테세라는 국내 삼성, 현대를 비롯해 인텔, 에이엠디, 소니, 도시바, 히타치 등 30여 주요 기업에 기술 라이선스를 제공하고있다. 이에 따라 이 기술을 사용하고 있는 한국내에서 삼성, 현대 등에도 영향을 줄 것으로 보이고 샤프와 텍사스인스트루먼트로부터 OEM을 받아 수출하고 있는 국내기업에도 타격이 있을 것으로 예상된다.