송재혁 삼성전자 사장 "HBM4에서 삼성 본래 모습 다시 보여줄 것"

HBM4 성능에 ‘아주 만족’…차세대 HBM 로드맵도 자신

삼성전자가 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산을 앞두고 기술 경쟁력에 대한 강한 자신감을 내비쳤다. AI 반도체 수요 확대 국면에서 메모리·파운드리·패키지를 모두 갖춘 삼성전자의 통합 역량이 본격적으로 드러날 것이라는 설명이다.

송재혁 삼성전자 CTO(최고기술책임자, 사장)는 11일 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’ 현장에서 기자들과 만나 HBM4 차별화 경쟁력에 대해 “삼성의 원래 모습을 다시 보여주는 것”이라며 “그동안 고객이 요구하는 것을 세계 최고 수준의 기술로 대응해왔던 삼성의 모습을 잠시 보여드리지 못했지만, 이제 다시 보여드리는 단계”라고 말했다.

송재혁 삼성전자 사장(사진=뉴스1)

HBM4 성능에 대한 고객사 평가와 관련해서는 “아주 만족스럽다”며 기술 완성도에 대한 자신감을 나타냈다.

AI 반도체 수요 급증으로 이어지고 있는 HBM 공급 부족 현상에 대해서는 “올해와 내년까지도 수요가 강할 것으로 보고 있다”며 “현재 AI 수요는 과거 모바일이나 PC 중심의 수요와는 성격이 완전히 다르다”고 진단했다. 단기적인 사이클이 아닌 구조적 성장 국면이라는 인식이 깔린 발언으로 해석된다.

삼성전자가 HBM 최고 속도를 구현할 수 있었던 배경으로는 내부 밸류체인을 꼽았다. 

송 CTO는 “삼성은 메모리, 파운드리, 패키지를 모두 내부에 보유하고 있다”며 “지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있고, 이를 적합하게 시너지 내고 있다고 보면 된다”고 설명했다. 파운드리 4나노 공정 적용 여부와 수율 관련 질문에는 “수율 수치를 숫자로 말하기는 어렵지만 내부적으로는 좋은 수준”이라고 답했다.

엔비디아 공급 물량 규모, 고객사 샘플 일정 등 구체적인 사업 내용에 대해서는 “고객 관련 사안”이라며 언급을 피했다. 일부 외신에서 제기된 ‘양산 품질 확보 이전 시점 시핑’ 보도에 대해서도 “비즈니스적으로 고객과 일정을 협의해 진행하는 문제”라고 선을 그었다.

차세대 HBM 로드맵에 대해서는 HBM4E와 HBM5까지 이어지는 기술 준비 상황을 강조했다. 송 CTO는 “앞으로도 삼성의 모습을 계속 보여드리기 위해 준비하고 있다”며 “HBM4E와 5에서도 업계 최고 수준의 기술을 목표로 하고 있다”고 말했다. 다만 HBM 시장 점유율 목표에 대해서는 “포트폴리오 운영은 비즈니스 영역”이라며 구체적인 수치를 제시하지 않았다.