엑시나, '핫칩스 2026'서 CXL 연산 메모리 'MX1' 공개

韓 팹리스 최초 메모리 정규 세션 발표…에너지 효율 최대 18.7배

AI 반도체 스타트업 엑시나(XCENA)가 세계적 권위의 반도체 학회에서 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 기반 연산 메모리 장치 'MX1'을 공개했다.

엑시나는 25일(현지시간) 미국 스탠퍼드대학교에서 열린 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서 MX1의 하드웨어 아키텍처와 실측 성능 결과를 발표했다고 26일 밝혔다. 발표는 김주현 엑시나 최고제품책임자(CPO)가 맡았다.

김주현 엑시나 CPO가 8월 25일(현지시간) 미국 스탠퍼드대학교에서 열린 핫칩스 2026 ‘Memory’ 정규 세션에서 CXL 기반 연산 메모리 장치 ‘MX1’을 발표하고 있다.(사진=엑시나)

핫칩스는 실제 구현된 반도체 칩과 시스템을 중심으로 기술적 혁신성과 시장 파급력을 평가해 발표를 선정하는 고성능 반도체 학회다. 1989년 출범 이후 한국 팹리스(반도체 설계전문) 기업이 메모리 분야 정규 세션 발표사로 선정된 것은 엑시나가 처음이다. 올해는 엔비디아, AMD, 인텔, 구글, 마이크로소프트, 메타, 오픈AI 등 27개 글로벌 빅테크 기업의 발표가 본 세션에 포함됐다.

엑시나는 '메모리 세션'을 통해 MX1의 하드웨어 구조 및 프로그래밍 모델과 함께 실제 데이터 분석 워크로드 측정 결과를 제시했다. 성능 측정 결과 ▲메모리 압축·해제 ▲파케(Parquet) 디코딩 ▲데이터 필터링 등 핵심 연산에서 호스트 CPU가 CXL로 데이터를 전송해 처리하는 기존 방식 대비 처리량은 최대 4.7배, 에너지 효율은 최대 18.7배 향상됐다. 호스트 CPU가 로컬 D램(DDR5)을 직접 처리하는 구조와 비교해도 처리량은 2배, 에너지 효율은 6.2배 높았다.

김주현 엑시나 CPO는 "MX1은 메모리 용량 확장과 동시에 연산을 데이터 가까이 배치해 불필요한 전송 병목을 줄이고 전력 효율을 극대화한 아키텍처"라며 "이번 학회에서 삼성전자와 함께 실제 성능을 입증했다는 점에서 의미가 깊다"라고 말했다.

엑시나는 내년 초 MX1의 본격적인 양산에 돌입해 글로벌 고객 공급을 본격화할 계획이다.