인텔, '핫칩스 2026'서 AI 특화 아키텍처 3종 공개

차세대 제온 '다이아몬드 래피즈', 추론용 GPU '크레센트 아일랜드' 등

인텔이 매년 8월 하순 미국에서 열리는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2026'에서 에이전틱 AI·엣지 컴퓨팅용 CPU와 GPU 아키텍처 3종을 공개했다.

차세대 제온 프로세서 '다이아몬드 래피즈'는 전력 효율과 성능이 향상된 1.8나노급 인텔 18A-P 공정을 시작으로 제품 생산과 패키징 등 모든 공정이 인텔 파운드리에서 이루어진다.

코어 수는 최대 256개이며 LLC(L3 캐시)는 1.28GB로 연산 효율을 높이는 동시에 16개 메모리 채널을 적용했다. GPU와 외부 저장장치 등이 밀집된 환경을 겨냥해 PCI 익스프레스 6.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 총 128개로 확대했다.

차세대 제온 프로세서 '다이아몬드 래피즈' 구조도. (사진=인텔)

CPU 타일을 이어붙이는 데는 최신 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 적용됐고 UCIe-S를 이용한 SoC 구성을 지원한다. 새로운 명령어인 APX와 함께 AI 연산을 지원하는 AMX 명령어를 개선했다.

인텔이 내년 중 출시할 추론 특화 AI GPU '크레센트 아일랜드'. (자료=인텔)

크레센트 아일랜드는 실시간 추론 경제성에 중점을 둔 GPU로 Xe3P 기반 32코어 GPU와 LPDDR5X 480GB 메모리를 탑재했다. 전력 소모는 최대 350W로 기존 공랭식 데이터센터에서 추론 연산 역량 확장에 활용할 수 있다.

인텔 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)는 보급형 노트북과 지능형 엣지 시스템에 필요한 AI 기능을 지원한다.

보급형 PC 시장을 겨냥한 코어 시리즈3 프로세서. (사진=지디넷코리아)

인텔 18A 공정 기반으로 최대 6코어 CPU, 17 TOPS NPU와 XMX 가속 가능한 GPU를 내장했다. UCIe를 적용해 다른 가속기나 SoC와 연결한 패키징 설계도 가능하다.

푸시카르 라나데 인텔 최고기술책임자(CTO)는 "에이전틱 AI는 트랜지스터와 패키지부터 전체 시스템 아키텍처에 이르기까지 컴퓨팅을 설계하고 제공하는 방식을 근본적으로 변화시키고 있다"고 설명했다.

이어 "미래는 범용 컴퓨팅과 용도별 가속 기술, 첨단 패키징, 오픈 칩렛 기술을 긴밀하게 통합하여 실제 전력, 비용, 배포 제약 조건 내에서 워크로드에 적응하고 확장할 수 있는 시스템을 구축하는 데 있다"고 말했다.